为了适应目前电路组装高密度要求，芯片封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。出现的ＣＳＰ更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的Ｉ／０数。使电路组装密度大幅度提高。

　　但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（ＨｌＣ）进行彻底的改变．提出了多芯片组件（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　ＭｏｄｔＪｌｅ，即ＭＣＭ）这种先进的封装模式。它把几块ＩＣ芯片或ＣＳＰ组装在一块电路板上，构成功能电路板，就是多芯片组件（如图７所示的带有八颗的ＩＢＭ　Ｐｏｗｅｒ　５处理器）。

　　它是电路组件功能实现系统级的基础。随着ＭＣＭ的兴起，使封装的概念发生了本质的变化，在８０年代以前，所有的封装是面向器件的，而ＭＣＭ可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的。ＭＣＭ技术集先进印刷电路板技术、先进混合集成电路技术、先进表面安装技术、半导体集成电路技术于一体，是典型的垂直集成技术，对半导体器件来说，它是典型的柔型封装技术，是一种电路的集成。ＭＣＭ的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障。

　　对ＭＣＭ发展影响的莫过于ｌＣ芯片。因为ＭＣＭ高成品率要求各类ｌＣ芯片都是良好的芯片（ＫＧＤ），而裸芯片无论是生产厂家还是使用者都难以全面测试老化筛选，给组装ＭＣＭ带来了不确定因素。ＣＳＰ的出现解决了ＫＧＤ问题。ＣＳＰ不但具有裸芯片的优点。还可象普通芯片一样进行测试老化筛选，使ＭＣＭ的成品率才有保证．大大促进了ＭＣＭ的发展和推广应用。目前ＭＣＭ已经成功地用于大型通用计算机和超级巨型机中。今后将用于工作站、个人计算机、医用电子设备和汽车电子设备等领域。１９９２年至１９９６年ＭＣＭ以１１．１％的年递增率发展，２００５年产值有可能突破１１０亿美元，２１世纪初将进入全面实用化阶段，迎来ＭＣＭ全面推广应用和电子设备革命的年代。

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