2010年11月23日，德国纽伦堡（2010年SPS/IPC//驱动大会）讯 － 工业嵌入式处理器的飞思卡尔半导体公司，已与四大协议与操作系统供应商展开合作，共同提供可进行安全的工业自动化解决方案，即在QorIQ、PowerQUICC和i.MX处理器上提供 EtherCAT协议。所选处理器版本，在恶劣的工业环境中运行不需要风扇。

　　这三款新的参考解决方案帮助客户快速确定单个器件的功能、可靠性和性能。该器件在运行复杂的实时控制应用的同时，还与另一个EtherCAT Master协作，并与另一工业协议，如PROFIBUS、PROFINET、EtherNet/IP或DeviceNet进行桥接。 参考软件大大缩减了通过安全的工业自动化解决方案的上市时间和开发成本。

　　面向QorIQ处理器、acontis EtherCAT Master和 Green Hills INTEGRIT? RTOS的工业参考解决方案 该参考解决方案包括来自acontis technologies 公司的AT-EM EtherCAT master 协议，以及来自Green Hills的 INTEGRITY安全实时操作系统，在飞思卡尔P2020 QorIQ多核处理平台上集成。 P2020处理器集成大量连接，运行时无需风扇，但性能却高达3500 MIPS。

    acontis AT-EM EtherCAT master 提供可靠、稳定、实时的性能。包括冗余环操作和热点连接功能包，用户更改配置时不会影响附带的EtherCAT从站节点的操作。

　　在实时工业应用中，Green Hills 工业安全平台因高可靠性一直是热门之选。它由以下部分组成：

　　*符合IEC 61508 SIL3和EN 50128 SWSIL4安全的INTEGRITY实时操作系统，外加单独的内核架构，以保证安全的实时控制；

　　*INTEGRITY Secure Virtualization （ISV） 混合架构将已获安全的 INTEGRITY实时操作系统技术进行扩展，支持可信任的实时关键软件的安全执行，同时并排支持在通用操作系统（OS）（如Android?）上运行不可信任的应用。

　　*完整的中间套件，包括图形、USB和IPv6网络。

　　*MULTI 集成开发环境（IDE）

　　该解决方案在2010年9月召开的 EtherCAT Technology Group（ETG）插头厂商大会上已进行过测试。此外，在2010年11月23-25日纽伦堡举行的SPS/IPC/驱动展会上，它还将分别在EtherCAT Technology Group（ETG）展台（6号展厅，展位号：208）和Green Hills展台（7A展厅，展位号：658）中亮相。

　　面向 PowerQUICC 处理器、 Koenig KPA Master EtherCAT 和 QNX Neutrino RTOS的工业参考解决方案 该参考解决方案包括来自Koenig Prozessautomatisierungs公司（KPA）的Master EtherCAT，并且集成 QNX Software Systems QNX Neutrino RTOS 安全内核，在飞思卡尔MPC8536 PowerQUICC通信平台上进行运行。

　　QNX Neutrino RTOS Safe Kernel已通过IEC 61508 SIL3 、POSIX PSE52实时控制器 1003.13-2003 标准。 它提供自适应CPU分区和多核支持，并且与标准的QNX Neutrino微内核完全兼容，从而使开发人员无需修改API就能完成迁移。

　　QNX Neutrino RTOS 在机车控制系统、核电厂、风力涡轮机、过程自动化系统和其他安全关键环境拥有可靠的记录。

　　飞思卡尔MPC8536 PowerQUICC 处理器集成了密集的连接，可达3500MIPS。

　　面向i.MX28x处理器、 acontis EtherCAT Master和 Linux OS的工业参考解决方案该参考解决方案包括acontis AT-EM EtherCAT协议，在基于ARM9 内核的飞思卡尔 i.MX28x 应用处理器系列上与 Linux 操作系统集成。 i.MX28x 处理器集成大量连接，其性能可达500MIPS，而功耗却不到半瓦。 建议零售价低于6美元。这些器件是医疗器械、配电设备、电表、人机界面和工业控制器的理想之选。

　　Acontis将在SPS/IPC/驱动大会上展示该解决方案，具体位置是7A展厅600号展位。

　　供货情况

　　处理器和评估系统现已供货。 如需了解EtherCAT 解决方案的更多信息，请访问：www.freescale.com/ethercat。

　　关于飞思卡尔半导体

　　飞思卡尔半导体是的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息，请访问www.freescale.com.

　　飞思卡尔市场地位

　　飞思卡尔在许多领域居市场地位：

　　汽车半导体产品市场位居 — Gartner

　　通信处理器市场位居 — Gartner

　　整个微控制器市场位居第二 — Gartner

　　数字信号处理器市场位居第二 — Forward Concepts

　　无线手机射频微处理器市场位居第四 — iSuppli

　　飞思卡尔设计、研发（R&D）、生产和销售机构遍及30多个国家。我们拥有七个全资晶片制造厂、两个组装测试厂，在法国Crolles 建有300毫米试生产线和研发中心，与STMicroelectronics和NXP合资新建独立半导体公司（由菲利浦公司建立）。飞思卡尔每年投资超过10亿美元从事研发，已获5700项产品。

　　飞思卡尔半导体的竞争力

　　成熟的嵌入式处理器技术和业界领导地位

　　各目标行业终端市场应用的技术

　　技术和知识产权的地位

　　生产细分化，既充分发挥加工工艺上的技术专长，又可以灵活安排产量

　　长期牢固的客户关系和第三方支持