流行的 I 2 C 通信标准仅使用一条非常简单的两针总线（SCL 和 SDA）即可实现灵活的串行 I/O。它通过双向时序和数据流实现了这一技巧。双向流有利于节省引脚，但由于使用无源上拉电阻，因此不太适合节省功率。总线上拉电阻必须选择得足够低（从而通过足够的电流），以便以所选数据速率决定的速度对寄生总线电容进行充电。图 1说明了这种不方便的算法。

　　图 1 I 2 C 总线速度与有效上拉电阻成反比。德州仪器应用 SLVA689
　　被动“上拉”过程中消耗的V/R电流量和V 2 /R功率取决于总线电容、上拉电压和占空比；如图 1 所示，对于快速模式 400 kHz、V = 5 V 和 Cb = 400 pF，消耗的电流量可能高达5V/1k = 5 mA和5 2 /1k = 25 mW。这很容易占到整个系统功耗的很大一部分。

　　那么如何节省一些多余的电流和功率呢？图 2显示了一种方法：有源上拉，其值选择为图 1 中所示的坏情况组合，即高速 (400 kHz) 和高电容 (400 pF)。
　　图 2再生有源上拉电路（需要两个电路之一），其值是根据图 1 所示的坏情况组合选择的。

　　这种简单的电路拓扑结构，虽然宣称其目的是为了节省上拉功率，但其起点并不高：无源上拉电阻 R1。整个电路的工作原理如图3所示。

　　图 3图像内标记的有源上拉波形和 4 步序列。
　　有源上拉过程分为四个步骤。
　　释放相关总线信号线（即 SCL 或 SDA）可使 R1 开始被动上拉并开始为总线电容充电。由此产生的电压上升很慢，因为 R1 比图 1 中按需要计算的 1k 大 4 倍多。显然，它永远无法足够快地完成上升时间！
　　但请稍等：产生的信号由 C1 耦合到 Q2 的基极。因此，在过程的第 2 步，Q2 导通，带动 Q1 导通，并启动一个非常快速的正反馈回路，该回路驱动两个晶体管进入饱和状态，并在数十纳秒内完成总线电容充电；消除 R1 上的压降并结束其功耗。
　　22 pF C1 的时间常数非常短，它作用于 Q2 的基极阻抗，使 C1 放电并终止晶体管的驱动，从而使它们开始关闭并结束有源上拉。这为 Q1 和 Q2 提供了从饱和状态恢复的时间。
　　下拉开始总线活动的下一个周期并通过 D1 对 C1 重新充电，这也可以保护 Q2 有限的（仅 4.5 V）反向 Vbe 额定值。