WPG大联大推出基于Microchip产品的4KW图腾柱PFC数字电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506芯片的4KW图腾柱PFC数字电源方案。 图示1-大联大品佳基于Microchip产品的4KW图腾柱PFC...
WPG大联大推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Aud...
EPC新推最小型化的100 V、2.2 mΩ氮化镓场效应晶体管
quan球行业ling先供应商宜普电源转换公司为业界提供增强型氮化镓（eGaN?）功率场效应晶体管和集成电路，zui新推出100 V、典型值为1.7 mΩ 的EPC2071氮化镓场效应晶体管，为客户提供更多可选的低压氮化镓晶体管和可以...
低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片
纳芯微首次推出全新业界ling先的NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计，具有3V至40V的宽输入电压，支持瞬态电压高达45V。其超低的静态功耗5uA及低压差电压，非常适合待机功耗要求高的汽...
时间：2022-05-17 阅读：411 关键词：芯片
瑞萨电子发布新一代经WPC Qi 1.3认证的车载舱内无线充电参考设计
quan球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于车载无线充电、且经WPC Qiren证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。该设计满足行业需求，使汽车制造商能够快速、高效地为驾驶舱内无线...
MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2022a
MathWorks 今天宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）带来数百项MATLAB和Simulink特性更新和函数更新，还包含5款新产品和11项重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App设计工具函数、图...
Littelfuse EV1K系列保险丝率先为下一代乘用和商用电动汽车
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）， Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。Littelfuse公司宣布推出业界首款1000 Vdc额定电压汽车...
Harwin 为 Gecko Hi-Rel 连接器增加更多屏蔽选项
Harwin 已经为 Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) 系列重量轻、高可靠性 (Hi-Rel) 连接器推出了水平式后壳，能够确保水平 1.25毫米间距板对电缆连接的完全 EMI/RFI 屏蔽。以前发布的 Gecko EMI/RFI 屏蔽仅适用于垂直的板对...
UnitedSiC（现名Qorvo）推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FET
Qorvo推出新一代1200V碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。新的UF4C/SC系列1200V第四代SiC FET非常适合主流的800V总线结构，这种结构常见于电动车车载充电器、工...
大联大旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STNRG011 MASTERGAN1芯片的120W PD电源方案。 如今，电子设备俨然已经成了一种生活的必需品。随着电子设备的使用频次越来越高，与其配套的电源充电器也在不断朝着便携化、...
大联大世平集团推出基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案
致力于亚太地区市场的ling先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。 随着IoT技术不断成熟，越来越多的家居设备都已经具备互通互联...
英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
英飞凌科技股份公司近日发布了一项全新的CoolSiC?技术，即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1...
三菱电机3D仿真软件 MELSOFT Gemini 新品上市
基于数字空间技术，实现产线?设备方案的提前验证 由于新冠疫情的扩大，人员的移动和面对面交流受到限制，产线、设备在生产现场中的导入和维护工作难度激增。另外，制造业对数字化转型的需求不断扩大，在解决生产...
让测量角度全开！纳芯微推出高jing度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器NSM301x系列
纳芯微全新推出的霍尔效应角度传感器NSM301x系列芯片是一种非接触式旋转角度传感器，可用于测量360?旋转角度，在-40?C 至125?C 的环境温度范围内提供jing确测量角度，能在zui广泛温度和磁场变化范围内保持高jing度和...
分类：元器件应用 时间：2022-05-10 阅读：827 关键词：磁角度传感器NSM301x
TI出席2022年应用电力电子会议，推出全新产品以解决电动汽车和工业系统面临的关键电源管理设计难题
德州仪器 (TI) 将在应用电力电子会议 (APEC) 上展示其工程师如何解决电源管理设计挑战。自3月20日起至24日，TI将展示其用于提高功率密度、降低电磁干扰 (EMI)、噪声和静态电流 (IQ) 以及扩展可靠性的系统级解决方案...
分类：电源技术 时间：2022-05-09 阅读：540
SL8100 是一款高效率、高jing度的降压型大功率LED 恒流驱动控制芯片。 SL8100 采用固定关断时间的峰值电流控制方式，关断时间可通过外部电容进 行调节，工作频率可根据用户要求而改变。 SL8100 通过调节外...
伍尔特电子扩展其 MagI³C-FDSM-36-V 系列，推出 12 V 输出电压版本
取代 L78x 线性稳压器的电源模块 瓦尔登堡（德国），2022 年 05 月 09 日—具有 36 V 输入电压的 MagI?C-FDSM 电源模块的产品范围扩展，现已包括12 V 输出电压的版本。采用 SIP-3 封装的电源模块是一种经济高效的...
分类：元器件应用 时间：2022-05-09 阅读：453 关键词： MagI³C-FDSM-36-V 系列
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合
设计和生产创新性半导体材料的quan球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市...
ROHM - 2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS） 产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化
quan球知半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm1.3mm）产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。 从车...
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制
~EcoGaNdi一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化~ quan球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已确立150V耐压GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列（GNE1040TB）”的量产体制...
