新唐针对工业控制应用推出全新Cortex®－M0 MCU NUC029系列
新一代NUC029系列是针对工业控制设计的32位微控制器产品，以ARM Cortex -M0为，宽工作电压2.5V~ 5.5V设计，具备高可靠性和高抗干扰能力 (ESD高达HBM 7KV / EFT 4.4KV)，超工业级工作温度-40°C ~ +105°C范围，集成...
分类：元器件应用 时间：2019-03-12 阅读：1548 关键词：新唐针对工业控制应用推出全新Cortex®－M0 MCU NUC029系列NUC029系列
提供先进的通信连接和数据安全功能，支持汽车向服务型系统架构转型v 首款Arm? Cortex?-R52汽车微控制器，片上集成非易失性存储器，提供实时多核处理性能； ISO26262 ASIL-D认证保障和安全管理程序，为汽车工业带来新...
分类：汽车电子/智能驾驶 时间：2019-03-12 阅读：1233 关键词：意法半导体推出用于下一代汽车域架构的安全实时微控制器微控制器
Renesas瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU, 可超长期支持
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出RZ/G系列微处理器（MPU）的第二代产品——基于64位Arm Cortex -A57和Cortex -A53核的RZG2系列MPU，面向工业与建筑自动化应用。这四款新...
分类：元器件应用 时间：2019-03-12 阅读：1212 关键词：Renesas瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU, 可超长期支持瑞萨电子,MPU
GigaDevice - 兆易创新发布GD32E231系列MCU新品
业界的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于ArmCortexM23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势，将创新的ArmCortex-M23内核引入高速信号采集、混合...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：1087 关键词：GigaDevice - 兆易创新发布GD32E231系列MCU新品GD32E231
芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布扩大了其汽车以太网桥接IC产品线，推出全新“TC9562系列”——TC9562AXBG，与东芝现有桥接IC TC9560系列相比，能提供更多接口。TC9562BXBG支持以太网TSN[1]和以太网AVB...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：759 关键词：东芝扩大用于汽车和工业应用的以太网桥接芯片产品线汽车,芯片
东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC简化电压电平转换设计
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：1080 关键词：东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC简化电压电平转换设计电压,电源
大联大世平推出基于NXP LPC54606的联网交流充电桩系统，支持微信控制与支付，此充电桩系统属于分散式充电桩范畴。适用于写字楼、商业综合、酒店、购物广场、展览中心、医院、体育中心、学校、停车场等场所。该方案是...
分类：动力电池/充电桩 时间：2019-03-11 阅读：2431 关键词：大联大推出基于NXP产品的联网交流充电桩系统解决方案充电桩系统
Vishay推出高性能60 V TrenchFET® 第四代 N沟道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK SO-8单体封装的60 V TrenchFET 第四代 n沟道功率MOSFET---SiR626DP。Vishay Siliconix SiR626DP专门用于提高功...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：1105 关键词：Vishay最新推出高性能60 V TrenchFET® 第四代 N沟道功率MOSFETMOSFET
Vishay推出静态dV/dt为1000 V/μs的新型光耦
推出两款全新系列光可控硅输出光耦---VOT8026A和VOT8123A，两款器件均采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装，进一步扩展光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A断态电压高达800 V，静态dV/dt为1000 V/μs，...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：864 关键词：Vishay推出静态dV/dt为1000 V/μs的新型光耦光耦
Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS®整流器，节省空间且提高功率密度和能效
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出15款采用eSMP 系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semico...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：1062 关键词：Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS®整流器，节省空间且提高功率密度和能效整流器
Vishay推出用于多相电源具有低直流电阻、高电流密度的高饱和IHSR电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩展IHSR系列高饱和商用电感器，推出最新4 mm x 4 mm 1616外形尺寸超薄封装器件---IHSR-1616AB-01。Vishay Dale IHSR-1616AB-01专为计算机、工业和...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：1165 关键词：Vishay推出用于多相电源具有低直流电阻、高电流密度的高饱和IHSR电感器电感器
Vishay 500 PGP-ST电容器额定电压扩展至500V,使用寿命延长到5000小时
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents 500 PGP-ST系列螺丝端子铝电容器最大额定电压扩展至500 V，同时+85 C条件下的使用寿命延长两倍以上达到5000小时。 500 PGP-ST...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：1003 关键词：Vishay 500 PGP-ST电容器额定电压扩展至500V,使用寿命延长到5000小时电容器
TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）凭借其在信号完整性领域的领先技术，推出市场上性能最高的56 Gbps QSFP56和SFP56电缆组件之一。该电缆组件产品组合支持100 Gbps和200 Gbps的聚合数据速率，适用于...
分类：元器件应用 时间：2019-03-11 阅读：685 关键词：TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件QSFP56电缆
赛普拉斯推出2款低功耗蓝牙mcu样片以支持物联网蓝牙网络连接
新的解决方案延长了电池续航，能够实现长距离连接，并且帮助可穿戴设备和遥控设备实现语音控制和音频传输功能。 中国北京，2019年3月8日—全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY...
分类：通信与网络 时间：2019-03-11 阅读：911 关键词：赛普拉斯推出2款低功耗蓝牙mcu样片以支持物联网蓝牙网络连接物联网
意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth 5、OpenThread和ZigBee 3.0**连接技术，同时兼备超低功耗性能。 通过整合意法半导体的STM32L4 Arm Cortex -M4 MCU的功能与意法半导体内部开发的由...
分类：通信与网络 时间：2019-03-08 阅读：1192 关键词：ST - 意法半导体推出新STM32WB双核无线MCUSTM32WB,半导体
意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版加快物联网和智能工业创新
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 利用多年积累的Arm Cortex 研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖...
分类：元器件应用 时间：2019-03-08 阅读：1196 关键词：意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版加快物联网和智能工业创新物联网,处理器
意法半导体发布安全单元评估套件, 配备即用型IT和物联网应用软件
意法半导体发布了STSAFE-A100评估套件，将进一步扩大STM32 Nucleo生态系统的丰富资源，加快安全单元的集成设计，利用可复用源代码以简化安全物联网设备、医疗探针等高价耗材、IT配件和消费产品的开发设计流程。 ...
分类：物联网技术 时间：2019-03-08 阅读：3006 关键词：意法半导体发布安全单元评估套件, 配备即用型IT和物联网应用软件物联网应用
