在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键，是尽...
降低双面 PCB 中的噪声：双层 PCB 设计中的多点接地（网格接地）
了解如何使用网格化接地技术降低双面 PCB 中的噪声。多层板的接地平面可以显着改善电路的噪声性能。对于双面板，我们通常不能有地平面，我们预计会有更多的噪声和辐射。由于这个限制，我们更喜欢多层板，除非成本目...
电容模型电容并联高频特性电感模型电感特性过孔 (VIA) 的例子降压式(BUCK)电源：功率部分电流和电压波形PCB Trace - Via 电感估算焊盘(PAD)和旁路电容的放置
电子 OEM 市场的绝大部分正迅速朝着产品小型化以及更高水平的功能集成方向发展。最好的例子是新一代的智能手机和移动/无线设备。而无论业界是否准备好，0.3 毫米 (mm) 超细间距微型 CSP（芯片级封装）、微型 BGA（球...
几十年前，对射频和微波电路的需求并不大。它们很难设计到当时的建筑中，而且成本如此之高，以至于只有军用/航空项目才能负担得起。但是今天，射频电路被塞进了种类繁多的商业产品中。其中大部分是用于医疗、工业和...
由于它们的尺寸和尺寸较小，对于不断增长的可穿戴物联网市场，几乎没有印刷电路板标准。在它们出现之前，我们必须依赖我们所了解的关于板级开发和制造经验的知识，并仔细考虑如何将它们应用于那里出现的独特挑战。我...
无线设计可能会阻碍连接设备开发的最佳计划。特别是，设计不当的天线馈线很难在开发后期的测试期间被发现。这是我们在 EEWeb 的朋友发表的一篇不错的 文章，深入介绍了一种用于改进接地共面波导射频馈线设计的方法，...
在DC-DC芯片的应用设计中，PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降（包括输入线性度以及输出线性度）、带载能力下降、工作不稳定、EMI辐射...
分类：PCB技术 时间：2023-01-09 阅读：594 关键词：DC-DC
DC-DC的电路比LDO会复杂很多，噪声也更大，布局和layout要求更高，layout的好坏直接影响DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至关重要。 01 Bad layout EMI，DC-DC的S...
DC-DC的电路比LDO会复杂很多，噪声也更大，布局和layout要求更高，layout的好坏直接影响DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至关重要。 01 Bad layout EMI，DC-DC的SW管脚上面会有较高的dv/dt， 比较高的dv...
由于开关电源的开关特性，容易使得开关电源产生极大的电磁兼容方面的干扰，作为一个电源工程师、电磁兼容工程师，或则一个 PCB layout 工程师必须了解电磁兼容问题的原因已经解决措施。特别是 layout 工程师，需要了...
通常负片制程中使用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后，所需的路径或铜表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。路线工艺曝光后，由于干膜抑制剂暴露在紫外线下，完全透明的部分会被化学硬底，而下面的显影过程不会使...
高效差分对布线指南：提高 PCB 布线速度（高效利用 PCB 设计工具）
本文要点 PCB 差分对的基础知识。 差分对布线指南，实现更好的布线设计。 高效利用 PCB 设计工具。 “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子...
前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线长度，长...
（1） PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 （2）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。 （3） 高速数字信号走线尽量短。 （4） 敏感模拟信号走线尽量短。 （5）合理...
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜镜测试是一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真...
本文档是根据对高速信号和电源开关的电磁干扰的实际观察编写的，电磁干扰可能导致认证过程失败。产品中使用的组件的布局和原理图设计建议可能在数据表中提供，但实际观察和解决方案可能会有所不同。 本文档介绍高...
