连接器作为PCB板与外部器件、模块之间信号、电流传输的核心接口，其PCB布局设计直接影响信号完整性、电气性能、机械可靠性及生产可制造性。在工业控制、消费电子、汽车电子等场景中，很多设备故障（如接触不良、信号...
分类：PCB技术 时间：2026-02-27 阅读：84
时钟电路是PCB的“心脏”，负责为整个系统提供稳定的时序信号，直接决定CPU、芯片、接口等元器件的工作稳定性。时钟信号频率越高、精度要求越高，设计难度越大，易出现时钟抖动、相位偏移、干扰串扰等问题，导致设备...
分类：PCB技术 时间：2026-02-26 阅读：163
在工业控制、汽车电子、消费数码、接口类产品中，静电（ESD）是导致芯片击穿、死机、重启最常见的原因之一。很多产品功能、结构都没问题，却栽在静电测试上。做好PCBESD设计，能让产品在接触静电±8kV、空气静电±15...
分类：PCB技术 时间：2026-02-25 阅读：192
PCB标准化设计是提升设计效率、降低量产返工、统一沟通标准的核心，适用于消费电子、工业控制、高频设备等各类PCB设计场景。核心目标是“统一参数、规范流程、适配量产、便于维护”，避免因设计标准不统一导致的工艺...
分类：PCB技术 时间：2026-02-06 阅读：883
HDI（HighDensityInterconnect）高密度互连PCB，核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层，实现元器件高密度布局，适配手机、平板、5G模块等小型化、高精度电子设备。HDI设计与常规PCB差异显著，需重点把控阻抗匹配...
分类：PCB技术 时间：2026-02-05 阅读：877
PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命，尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景，元器件工作时产生的热量若无法及时散发，会导致温度升高、性能衰减、元器件烧毁，甚至整板失效。散热设计需结合PCB布局、元...
分类：基础电子 时间：2026-02-04 阅读：199
PCB表面处理是量产中的关键后道工艺，核心作用是保护铜箔、防止氧化、提升焊接可靠性，同时适配不同装配场景。表面处理工艺选型不当，易导致焊接不良、铜箔氧化、信号衰减等问题，直接影响PCB使用寿命。本文提炼主流...
分类：基础电子 时间：2026-02-03 阅读：204
PCB故障诊断与定位是快速解决线路板不良、降低返修成本的关键，核心是“先判断故障类型、再精准定位故障点”。常见PCB故障分为电气性能故障、物理损伤故障两大类，盲目排查易浪费时间、造成二次损伤。本文提炼故障分...
分类：PCB技术 时间：2026-02-02 阅读：221
PCB测试治具是批量检测线路板电气性能、筛选不良品的核心工具，能大幅提升测试效率、保证测试精度，替代人工手动测试的繁琐与误差。常见测试治具类型多样，选型不当或使用不规范，易导致测试误判、治具损坏、PCB损伤...
分类：PCB技术 时间：2026-01-30 阅读：249
PCB三防涂覆是通过涂覆特殊材料，在表面形成保护膜，实现防潮、防腐蚀、防霉菌的防护效果，广泛应用于户外设备、工业控制、汽车电子等恶劣环境场景。涂覆工艺不当易导致膜层脱落、防护失效，甚至影响元器件焊接与散...
分类：PCB技术 时间：2026-01-29 阅读：285
混合组装工艺是指在同一块PCB上，同时采用SMT（表面贴装）和THT（通孔插件）技术装配元器件，兼具SMT高密度、高效率优势与THT高可靠性、强机械固定能力，广泛应用于工业控制、电源模块、汽车电子等场景。工艺衔接不...
分类：PCB技术 时间：2026-01-28 阅读：225
FPC（柔性线路板）凭借轻薄、可弯折、适配复杂安装空间的优势，广泛应用于可穿戴设备、手机、汽车电子等场景。其设计与工艺需兼顾柔韧性、耐弯折性和电气稳定性，与刚性PCB差异显著，不当处理易导致断裂、信号衰减、...
分类：PCB技术 时间：2026-01-27 阅读：245
电源完整性（PI）设计旨在确保PCB供电系统稳定，为元器件提供纯净、无噪声的电源，避免因电压波动、电源噪声导致信号紊乱、元器件失效。PI问题多表现为电源纹波过大、电压压降超标、地弹噪声等，占PCB设计故障的30%...
分类：PCB技术 时间：2026-01-26 阅读：220
高频高速信号（通常指频率≥1GHz、速率≥5Gbps）在PCB传输中易出现衰减、串扰、反射等问题，直接影响设备性能。这类设计需兼顾阻抗匹配、信号回流、电磁兼容等维度，是5G模块、射频设备、高端服务器等产品的核心技术...
分类：PCB技术 时间：2026-01-23 阅读：350
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的前提下，降低生产难度、减少不良率与返工成本。数据显示，做好DFM设计可使PCB量产不良率降低40%以上，研发周期缩短20%...
分类：PCB技术 时间：2026-01-22 阅读：245
PCB返修是批量生产和售后维护中的关键环节，针对焊接不良、线路损坏、元器件失效等问题，科学的返修工艺能大幅降低报废率、控制成本。返修需兼顾操作精度与PCB保护，避免二次损伤。本文提炼常见故障返修方法、工具选...
分类：PCB技术 时间：2026-01-21 阅读：255
PCB批量生产成本受设计、工艺、供应链等多因素影响，合理控本能在不降低性能的前提下，将综合成本降低15%-30%。多数企业成本浪费源于设计过度、工艺选型不当、供应链管理松散。本文聚焦量产场景，提炼可落地的降本技...
分类：PCB技术 时间：2026-01-20 阅读：257
PCB原材料直接决定线路板的性能、可靠性与成本，选型不当易导致生产故障、性能不达标或成本浪费。核心原材料包括基板、铜箔、阻焊油墨、焊锡材料等，需结合产品场景、工艺要求和预算综合考量。本文提炼各类材料的选...
分类：基础电子 时间：2026-01-19 阅读：324
阻焊（绿油）与丝印是PCB生产的后道关键工艺，阻焊层用于保护线路、防止焊接连锡，丝印则提供元器件标识与装配指引。两者直接影响PCB的焊接可靠性、防护性能和可装配性，工艺不当易导致短路、标识模糊、阻焊脱落等问...
分类：PCB技术 时间：2026-01-16 阅读：340
PCB叠层设计是决定信号完整性、电磁兼容性（EMC）和生产可行性的基础环节，合理的叠层结构能减少信号干扰、降低设计难度，反之则易导致信号衰减、EMC超标。本文针对不同层数PCB，提炼叠层设计核心原则、实操要点及避...
分类：PCB技术 时间：2026-01-15 阅读：289
