随着技术的进步,多核架构使微处理器在水平尺度上变得更密集、更快速,因此这些器件需要的功率急剧增加。微处理器所需的这种电源由稳压器模块(VRM)提供。 在该领域,推...
Vishay推出尺寸更小且更高效的VRPower DrMOS
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620.Vishay Siliconix SiC620输出电...
分类:其它 时间:2014-09-12 阅读:1443 关键词:Vishay推出尺寸更小且更高效的VRPower DrMOSVRPower DrMOS Vishay
Fairchild推出最小的DrMOS FET加驱动器多芯片模块
飞兆半导体推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mmx6mmMLP封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、...
分类:其它 时间:2007-12-03 阅读:1833 关键词:Fairchild推出最小的DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700
瑞萨科技发布符合第二阶段产品标准的第二代 “集成驱动器MOSFET(DrMOS)”实现CPU稳压器应用的业界效能 。 与瑞萨科技当前的产品相比,在引脚兼容的同样封装中可降低...
分类:其它 时间:2007-11-21 阅读:1531 关键词:瑞萨发布第二代集成驱动器MOSFET(DrMOS)
日前 ,飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC...
分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2007-11-20 阅读:1955 关键词:飞兆推出业界最小DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700
2007-07-13飞兆推出业界最小DrMOS FET加驱动器多芯片模块
日前 ,飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应...
分类:其它 时间:2007-11-19 阅读:1710 关键词:2007-07-13飞兆推出业界最小DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700
半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mmx6mmMLP封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、...
分类:其它 时间:2007-11-15 阅读:1865 关键词:飞兆推出业界最小的DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm×6mmMLP封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务...
分类:其它 时间:2007-11-15 阅读:1881 关键词:飞兆DrMOS FET加驱动器多芯片模块面向同步降压转换器FDMF6700
飞兆推出DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700
飞兆半导体公司推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏...
分类:其它 时间:2007-09-28 阅读:1949 关键词:飞兆推出DrMOS FET加驱动器多芯片模块FDMF6700













