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PCB焊盘与过孔设计核心实操规范（含可焊性与可靠性保障）

PCB焊盘与过孔是电子元器件焊接、层间互连的核心载体，看似是PCB设计中最基础的细节，却直接决定焊接良率、电气连接可靠性与产品使用寿命。很多工程师在设计中容易陷入“凭经验设计”“尺寸越大越好”的误区，导致批...

分类：PCB技术 时间：2026-04-13 阅读：431

PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项有哪些

SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，应优选十字铺地法和45°铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm；与矩形焊盘连接的导线应...

分类：PCB技术 时间：2020-06-10 阅读：1103 关键词：PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项有哪些PCB

可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。 　　对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的...

分类：PCB技术 时间：2020-01-02 阅读：991 关键词：PCB焊盘