SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法;从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm,宽小于0.4mm;与矩形焊盘连接的导线应...
PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。 对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的...
关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC-782文件的定义,文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论,PCB的设计...