如果给定 θ JC，我们就可以评估连接到散热器的封装的热性能。对于高效散热器，热流路径将由三个串联的热阻组成，如下所示： 带散热器的热电路模型。图片由英特尔提供。...
IGBT 模块一直主导电力电子应用。然而，某些应用需要这些组件无法支持的特性，例如功率范围高达 10 MW 的风能系统的油浸变压器 (OIT) 电力电子应用。将电力电子设备集成到...
在本文中，我们将了解结壳热阻θJC以及如何使用此数据来评估将封装连接到散热器的设计的热性能。 结到外壳热阻：θJC θJC指定从结到外壳表面的热阻。为避免混淆，制...
分类：元器件应用 时间：2021-06-23 阅读：1056 关键词：一文详解热设计中的结到外壳热阻外壳热阻
一、常见金属导热系数及散热器材料选择 1、常见金属导热性和散热材料的选择，下表为常见金属的导热系数表： 表1常见金属的导热系数表 由上表知，银导热性，铜、金次之，然后是铝，而散热器通常用铝来制作主要因为：...
分类：元器件应用 时间：2017-09-08 阅读：2076 关键词：逆变器外壳发热及逆变器散热原理分析
Vishay发布业内采用金属外壳和完全密封的Hi-Rel COTS固钽电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于航空和军用系统的新TANTAMOUNT®Hi-RelCOTS系列表面贴装固体片式钽电容器—T25系列。VishaySpragueT25系列是
分类：其它 时间：2014-11-20 阅读：1931 关键词：Vishay发布业内首个采用金属外壳和完全密封的Hi-Rel COTS固钽电容器Vishay金属外壳完全密封Hi-Rel COTS固钽电容器电容
Craft Camera是一款开源的数码相机，基于Arduino Uno配合数个开发模块所制成。 外壳方面，这款相机的设计者Coralie Gourguechon并没有选择热门的3D打印技术，而是选择了...
分类：家电/消费电子 时间：2013-08-29 阅读：2228 关键词：Craft Camera：用纸质外壳DIY的开源相机Craft Camera开源数码相机
SJ 51420.3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范.rar
1.范围本规范规定了半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳（本规范指底座）的详细要求。2.引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修...
分类：基础电子 时间：2011-06-08 阅读：2627 关键词：SJ 51420.3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范.rar
示波器探头都有两根导线，一根用于连接测试电路与示波器的垂直放大器（称为传感线）另一根用于连接示波器机壳地和本地电路的数字逻辑地（称为屏蔽线）。通常，我们只需要考...
Altium发布NanoBoard 3000 FPGA开发板的部署外壳产品
日前，Altium宣布为其最新NanoBoard3000FPGA开发板添加即时部署选项。设计人员将无需创建定制的PCB，便可使FPGA设计直接从概念创建过程进入部署实施阶段。在不到冲泡并品尝一杯咖啡的时间内，使用部署选项便可帮您完...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2009-12-01 阅读：3453 关键词：Altium发布NanoBoard 3000 FPGA开发板的部署外壳产品 FPGA
Han衬垫的设计包括一个自附着功能。它防止了固定螺丝的松弛，从而较好的在开关柜墙上操控。而且它的设计依据了以最小衬垫表面针对不同环境的成功理念。所以，应用减少了边...
分类：PCB技术 时间：2008-06-03 阅读：3373 关键词：HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装
CS5型小型矩形连接器主要用于电子计算机和电子设备电路连接，采用大电流接触件，端接为锡焊式。CSS型小型矩形连接器的主要技术特性见表1，其外形见图1。 表1 CS5型小型矩形连接器主要技术特性 图1 CS5型小型矩...
分类：其它 时间：2008-04-22 阅读：2048 关键词：CS5型外壳定位小型矩形连接器
RF11型熔断电阻器为瓷外壳的不燃型熔断电阻器，其外形如图1所示。RF11型熔断电阻器具有电阻器和熔断器的双重功能，且满足过流保护的熔断要求。它具有阻值稳定、阻燃及绝缘电压高的特点，适用于彩色电视机、录像机、...
分类：元器件应用 时间：2008-04-18 阅读：2313 关键词：RF11型瓷外壳熔断电阻器
（江苏省宜兴电子器件总厂，江苏宜兴214221）摘要：本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深讨和分析。在实际工作的基础上，提供了解决气泡应采取的措施。关键词：多层陶瓷外壳,电镀层气泡,成因和解决措施中图分...
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：3451 关键词：多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨
摘 要：本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用，同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格。关键词：CLCC，外壳设计，产品结构，工艺流程中图分类号：TN305.94 文献标识码...
摘要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高的要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：144 关键词：多层陶瓷封装外壳的微波设计
