ALPHA WS-826可在高温和高湿度条件下提供8小时网板寿命，出色的可焊性并易于进行水基清洗。此配方提供一致的网板寿命、粘性时间和印刷成型。这是一款无铅、完全不含卤素免清洗锡膏，专为氮气和空气回流应用而开发。 ...
分类：元器件应用 时间：2021-11-03 阅读：893 关键词：新品发布：ALPHA WS-826水溶性锡膏丨麦德美爱法ALPHA WS-826水溶性锡膏
功能测试（Functional Test，FT）用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测试就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体，输入电信号，然后按照功能体的设计要求检测输出信号。大多数功能测试都有诊...
1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期...
分类：其它 时间：2011-08-09 阅读：5644 关键词：SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范焊锡膏
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3619 关键词：通孔回流焊锡膏的选择焊锡膏
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：2752 关键词：影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素THR体积模型
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图 由于冶金方法、引脚...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3931 关键词：通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算通孔回流焊接
1）锡膏印刷的原理 锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3745 关键词：晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制晶圆级CSP装配
锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得足够低，这样焊...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2386 关键词：晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估晶圆级CSP装配锡膏
01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中，由于焊盘上锡膏的不平整，元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2339 关键词：01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题元件
4mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏印刷存在挑战，应...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4091 关键词：印刷钢网的厚度和开孔面积比影响锡膏的传输效率印刷钢网
选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商，其金属成分为SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1813 关键词：01005元件锡膏的选择63SN37PB元件锡膏
锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： ·印刷速度=1.0 in/s...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2230 关键词：0201元件锡膏的选用和印刷参数设置元件锡膏
一、保存方式由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃)可降低活性，增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。二、回温冷藏时活性大大降低，所以使用前一定要将锡膏置室温中，恢复活性，方可表现最佳焊接状...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1077 关键词：锡膏保存及使用注意事项
本文介绍，留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1367 关键词：怎样清除误印的锡膏？
电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标，但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要。 ...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1738 关键词：锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期
“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1785 关键词：怎样设定锡膏回流温度曲线
