电源转换应用中的 MCU MCU 在电源转换应用中起着至关重要的作用。人们不断追求使电源转换器更高效、更紧凑、更智能、更便宜，这就需要使用只能以数字方式执行的高度复杂...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2024-09-09 阅读：833 关键词：嵌入式
Rohm - 超小型WLCSP低输入失调电压高精度运算放大器TLR377GYZ
ROHM面向智能手机和小型物联网设备等应用开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 产品特点 1 超小型WLCSP，有助于设备的小型化...
时间：2024-08-05 阅读：873 关键词：压高精度运算放大器
在不断发展的便携式设备领域，对更小、更高效和更强大的解决方案的持续需求是。实现这一目标的一个关键方面是优化电池管理电路，而这正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制刚性芯片级...
分类：动力电池/充电桩 时间：2023-09-22 阅读：2973 关键词： MOSFET
适用于 CSP GaN FET 的简单且高性能的热管理解决方案
功率器件的热管理 电力电子市场需要越来越小、更高效、更可靠的设备。满足这些严格要求的关键因素是高功率密度（能够减少解决方案的占地面积和成本）和出色的热管理（能...
分类：电源技术 时间：2023-08-10 阅读：548 关键词：CSP GaN FET
ICSP接口电路只有五根线，依次为： VPP、VDD、VSS、PGD、PGC，它们与PIC单片机的连接如下图： 题外话单片机中的佼佼者是谁，想知道点击上方图片查看视频 为保证ICSP...
简介 射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热...
分类：工业电子 时间：2019-12-28 阅读：672 关键词：RF放大器,LFCSP
ICSP接口电路只有五根线，依次为： VPP、VDD、VSS、PGD、PGC，它们与PIC单片机的连接如下图： 为保证ICSP安全正常工作，烧写时序线PGD和PGC、烧写电压VPP要与其它电路...
分类：单片机与DSP 时间：2019-03-26 阅读：695 关键词：PIC单片机ICSP接口电路的设计单片机,接口
什么是CSP？CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成...
分类：PCB技术 时间：2017-10-09 阅读：1321 关键词：LED封装,江苏米优光电
ICSP（In-Circuit Serial Programming）即在线串行编程，通过保持RB6和RB7引脚为低电平，VDD 为编程电压，并将MCLR（VPP）引脚电压从VIL增加到VIHH，器件便进入编程/校验模...
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新...
分类：其它 时间：2014-09-23 阅读：1393 关键词：莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产莱迪思MachXO3L系列WLCSPcaBGA
硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布推出ECSpressCON系列可配置振荡器产品。ECSAsiaPacificLimited首席执行官HerbChaney指出：“ECSpressCON作为目前市
分类：其它 时间：2014-08-19 阅读：1390 关键词：ECS推出ECSpressCON系列可配置振荡器ECS 可配置振荡器 ECSpressCON
1 引言 由于移动公网的广泛发展和手机PDA的大力普及，移动终端作为固网上业务服务器的访问接入终端也变得越来越常见。然而，移动终端通过基于GPRS/CDMA的移动公网接入业...
分类：通信与网络 时间：2011-08-30 阅读：4041 关键词：CSP在基于智能卡的移动终端中的设计和实现智能卡移动终端
摘要：这篇应用笔记主要讨论智能电话、手机及其它便携设备中的电池管理。介绍了如何利用简单的超小尺寸、超低功耗器件(例如：电流检测放大器和一个比较器)解决电池剩余电量...
分类：电源技术 时间：2010-10-19 阅读：2068 关键词：超小型UCSP封装器件改善便携设备的电池管理MAX9060MAX9061MAX9938
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)因应手机、便携医疗设备和媒体播放器等便携应用设备的设计和元件工程师对在其设计中加入节省空间的高效器件的需求，推出N沟道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ，这两款器件使用...
分类：电源技术 时间：2010-04-01 阅读：1700 关键词：飞兆N沟道WL-CSP MOSFET延长便携应用电池寿命FDZ192NZFDZ372NZ
飞兆半N沟道WL-CSP MOSFET能在便携应用中延长电池寿命
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)因应手机、便携医疗设备和媒体播放器等便携应用设备的设计和元件工程师对在其设计中加入节省空间的高效器件的需求，推出N沟道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ，这两款器件使用...
分类：电源技术 时间：2010-03-18 阅读：1921 关键词：飞兆半N沟道WL-CSP MOSFET能在便携应用中延长电池寿命FDZ192NZFDZ372NZ
引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP)，具有下列特点：封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。在硅IC和印刷电路板之间不需要转接提供无铅和共晶焊料...
分类：基础电子 时间：2010-01-21 阅读：2922 关键词：Micro SMD晶圆级CSP封装
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。比如说，...
Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench?工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带
分类：元器件应用 时间：2009-09-26 阅读：3400 关键词：Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFETMOSFET
飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来
分类：元器件应用 时间：2009-08-21 阅读：2787 关键词：飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFETMOSFET
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2323 关键词：晶圆级CSP的返修完成之后的检查晶圆级CSP返修
