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2所示为基于微控制器的功率管理架构,提供所有的硬件和软件功能,如上所述,采用多芯片方式来实现。设定这个单元需要权衡许多因素。锂离子低压 (典型值3v)电源有助于提高标准cmos器件的集成度,但如与外部ac适配器接口的充电器需要集成,这个选择就会遇到麻烦,在这种情况下,工艺技术所需耐受的电压便远高于cmos的标准5v电压。 某些稳压器 (如为cpu供电的降压转换器) 需要提供持续升高的功率水平,这在单一cmos架构的电路板上难以实现。在这种情况下,使用超小型bga封装的p沟道dmos分立晶体管,如fdz299p,将有助于解决问题。最终,如果成本允许使用高掩膜数,功能强大的混合信号双极cmos-dmos (bcd) 工艺可实现真正的单片解决方案,以处理电压电流和栅极数量的复杂性。如图2所示,手机中每个子系统均需本身特定的供电方式;rf部分的低噪声ldo;以及其它部分的低功耗ldo。还需要使用高效的降压转换器,用于高耗能处理器;与led驱动器相结合的升压转换器,用于led阵列;以及充电时将锂离子电池与外部交流适配器相连的线性充电器。微控制器如pmu部分所述,微控制器 (其方框图见图3) 是功能丰富的手机或