带有此标记的料号:
1. 表示供应商具有较高市场知名度,口碑良好,缴纳了2万保证金,经维库认证中心严格审查。
2. 供应商承诺此料号是“现货” ,如果无货或数量严重不足(实际数量不到显示数量一半),投诉成立奖励您500元。
45000
QFN/22+
进口原装现货
FDZ371PZ
45000
QFN/22+
进口原装现货
FDZ371PZ
55000
-/21+
-
FDZ371PZ
116
WLCSP4L/1305
-
FDZ371PZ
1
SMD/2025+
全系列收丨高效率接
FDZ371PZ
20000
TO220/22+
奥利腾只做原装正品,实单价优可谈
FDZ371PZ
8735
NA//23+
原装现货,当天可交货,原型号开票
FDZ371PZ
9000
4XFBGA WLCSP/23+
原厂渠道,现货配单
FDZ371PZ
9400
16+/23+
原装现货
FDZ371PZ
9256
-/22+
公司现货,进口原装热卖
FDZ371PZ
9256
-/-
公司现货,进口原装热卖
FDZ371PZ
50000
MOSFET PCH 20V 3.7A WLCSP/2020+
原装现货配单
FDZ371PZ
4975
-/23+
原装进口,优势渠道,假一赔万
FDZ371PZ
15988
DPAK/25+
助力国营二十余载,一站式BOM配单
FDZ371PZ
10000
WLCSP4L/22+
终端可以免费供样,支持BOM配单
FDZ371PZ
9000
4XFBGA WLCSP/22+
原厂渠道,现货配单
FDZ371PZ
30000
4WLCSP/24+
原装,一站式BOM配单
FDZ371PZ
11941
-/14+
原装现货热卖
FDZ371PZ
160598
WLCSP4L/25+
军工单位、研究所指定合供方,一站式解决BOM配单
FDZ371PZ
5200
4WLCSP1x1/20+
公司现货原装
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封装20v p沟道mosfet器件fdz371pz,该器件设计采用飞兆半导体的专有powertrench? 工艺 技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低rds(on) 值(-4.5v下为75m?) ,能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗,fdz371pz能够提高便携设计的效率,并延长电池寿命。fdz371pz还可提供4.4kv的稳健esd保护功能,以保护器件免受esd事件影响。 fdz371pz器件的wl-csp封装使用4 x 250?m无铅焊球,具有出色的电气和热阻数值,安装时的封装高度达到0.4mm,达业界领先水平。 fdz371pz是飞兆半导体全面的先进mosfet产品系列的成员,能够满足业界对于紧凑的薄型mosfet器件的需求,并提供高效率和出色的开关性能。 来源:角色
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封装20v p沟道mosfet器件fdz371pz,该器件设计采用飞兆半导体的专有powertrench 工艺 技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低rds(on) 值(-4.5v下为75m?) ,能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗,fdz371pz能够提高便携设计的效率,并延长电池寿命。fdz371pz还可提供4.4kv的稳健esd保护功能,以保护器件免受esd事件影响。 fdz371pz器件的wl-csp封装使用4 x 250μm无铅焊球,具有出色的电气和热阻数值,安装时的封装高度达到0.4mm,达业界领先水平。 fdz371pz是飞兆半导体全面的先进mosfet产品系列的成员,能够满足业界对于紧凑的薄型mosfet器件的需求,并提供高效率和出色的开关性能。 价格(订购1,000个,每个): 0.30美元 供货: 现提供样品 交货期:8至12星期 来源:车舞飞扬
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm×1mm wl-csp封装20v p沟道mosfet器件fdz371pz,该器件设计采用飞兆半导体的专有powertrench 工艺 技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低rds(on) 值(-4.5v下为75mω) ,能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗,fdz371pz能够提高便携设计的效率,并延长电池寿命。fdz371pz还可提供4.4kv的稳健esd保护功能,以保护器件免受esd事件影响。 fdz371pz器件的wl-csp封装使用4×250μm无铅焊球,具有出色的电气和热阻数值,安装时的封装高度达到0.4mm,达业界领先水平。 fdz371pz是飞兆半导体全面的先进mosfet产品系列的成员,能够满足业界对于紧凑的薄型mosfet器件的需求,并提供高效率和出色的开关性能。 价格(订购1,000个,每个): 0.30美元 供货: 现提供样品 交货期:8至12星期
日前,飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封装20v p沟道mosfet器件fdz371pz,该器件设计采用飞兆半导体的专有powertrench 工艺 技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低rds(on) 值(-4.5v下为75m?) ,能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗,fdz371pz能够提高便携设计的效率,并延长电池寿命。fdz371pz还可提供4.4kv的稳健esd保护功能,以保护器件免受esd事件影响。 fdz371pz器件的wl-csp封装使用4 x 250?m无铅焊球,具有出色的电气和热阻数值,安装时的封装高度达到0.4mm,达业界领先水平。 fdz371pz是飞兆半导体全面的先进mosfet产品系列的成员,能够满足业界对于紧凑的薄型mosfet器件的需求,并提供高效率和出色的开关性能。
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出1mm x 1mm wl-csp封装20v p沟道mosfet器件fdz371pz,该器件设计采用飞兆半导体的专有powertrench 工艺 技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低rds(on) 值(-4.5v下为75m?) ,能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗,fdz371pz能够提高便携设计的效率,并延长电池寿命。fdz371pz还可提供4.4kv的稳健esd保护功能,以保护器件免受esd事件影响。 fdz371pz器件的wl-csp封装使用4 x 250μm无铅焊球,具有出色的电气和热阻数值,安装时的封装高度达到0.4mm,达业界领先水平。 fdz371pz是飞兆半导体全面的先进mosfet产品系列的成员,能够满足业界对于紧凑的薄型mosfet器件的需求,并提供高效率和出色的开关性能。 价格(订购1,000个,每个): 0.30美元 供货: 现提供样品 交货期:8至12星期