PCBA设计中如何减少电路板变形,在生产过程需要考虑哪些因素
电路板变形是电子产品生产过程中经常会遇到的情况,这种情况,不仅会导致电子产品功能下降,也会降低其使用寿命,降低用户体验度,给企业带来不小的麻烦。因而,减少电路板变形对企业来说非常重要。那么,在PCBA设计...
随着表面贴装技术的引人,电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针...
一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为:1.容量变小;2.完全失去容量;3.漏电;4.短路。 电容在电路中所起的作用...
1) IPC-ESD-2020 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61A 焊...
电路板调试:对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。 对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要...
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线...
元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过大尺寸的PCB,以防止翘曲。布局设计...
常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 ...
为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印...
PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求,否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率,严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时,要对PCB电...
到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 ...