在 PCB 板布局设计中，输入电容器和二极管的配置至关重要，它直接影响着电路的性能和稳定性。接下来我们将详细介绍基于介绍电流路径时使用的右侧电路的 PCB 板布局，在了解相关内容时，请大家回忆本电路并结合 PCB 板布局图进行理解。

首先，我们要着重配置重要的元器件 —— 输入电容器和二极管。在本章开篇的 “DC/DC 转换器的 PCB 板布局概述” 中的 “PCB 布局的要点” 里明确提到：“将输入电容器和二极管在与 IC 引脚相同的面，尽可能地配置在 IC 近处”。这一要点极为关键，大家务必牢记。

当电源的电流电容较小（I O ≤1A）时，输入电容器的电容值也会相应变小，此时有时 1 个陶瓷电容器就可以同时充当 C IN 和 C BYPASS 。这是因为陶瓷电容器随着电容值变小，其频率特性会变好。不过，不同陶瓷电容器的频率特性存在差异，所以在实际使用时需要仔细确认产品的频率特性。

一般来说，C IN 所用的大容值电容器频率特性较差，因此需要与 C IN 并联配置频率特性优异的高频用去耦电容器 C BYPASS 。C BYPASS 建议使用表面贴装型的叠层陶瓷电容器。

接下来，我们通过实际的布局来了解好的和不好的配置示例。

Figure 3 - a 展示了理想的输入电容器布局。C BYPASS 配置于与 IC 引脚相同面的近处。由于 C BYPASS 要供给大部分脉冲状的电流，所以大容量电容器 C IN 如图 Figure 3 - b 所示，离开 2cm 左右也没问题，但仍要遵循 “尽可能地接近 IC” 这一原则。

当因空间原因无法在 IC 相同面配置 C IN 时，在正确配置了 C BYPASS 的前提下，可如图 Figure 3 - c 所示，借助导通孔将其配置于背面。不过，此时虽可能回避噪声相关风险，但由于导通孔电阻的影响，在大电流时纹波电压可能会增加，所以需要进行实际测试确认。

而 Figure 3 - d 所示的将 C BYPASS 和 C IN 配置于背面的布局是不可取的。这种布局会受导通孔的电感成分影响，导致电压噪声增加。

Figure 3 - e 展示了 C BYPASS、C IN 及二极管 D1 的理想布局。C BYPASS 配置于 IC 的 V IN 引脚及 GND 引脚近处非常重要。但在降压型转换器中，即便将 C BYPASS 配置于 IC 的近处，C IN 的接地仍存在数百 MHz 的高频。所以，建议 C IN 的接地和输出电容器 C O 的接地离开 1cm - 2cm 进行配置。

二极管 D1 同样要配置于与 IC 引脚同面的近处。二极管需使用短且较宽的布线，直接连接于 IC 的开关引脚和 GND 引脚。借助导通孔配置于背面时，受导通孔电感的影响，噪声会增加，因此不可借助导通孔。

Figure 3 - f 是不好的二极管布局示例。C BYPASS、IC 的 V IN 引脚及 GND 引脚的距离较远，会受布线电感的影响产生电压噪声 / 振铃。二极管、IC 的开关引脚和 GND 引脚的距离较远，会使布线电感增加，尖峰噪声变大。
C BYPASS 配置不当时，如未接近配置，受布线长度或导通孔影响寄生电感会增加，从而随着开关产生较大振铃。此外，到输入电容器的环路会成为天线，将噪声辐射到周边。下面的波形展示了 C BYPASS 离开 2mm 时和 10mm 时的情况，可见振铃明显变大。

在实际的布局工作中，可能会遇到一些限制而不得不做出妥协，但请尽量将妥协部分控制在限度，努力达到理想布局。