一、概述现代电子装联工艺 主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。 PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（...
1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性;? 2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好...
印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产...
分类：PCB技术 时间：2019-05-27 阅读：960 关键词：PCB Layout
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域...
分类：PCB技术 时间：2019-05-25 阅读：1489 关键词：PCB,高速BGA封装
开关型变换器噪声的干扰路径为干扰源和被干扰设备提供了耦合条件，对其共模干扰和差模干扰的研究尤为重要。主要分析了电路主要元器件的高频模型以及共模和差模噪声的电路模...
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术...
制板时PCB的抄板 于 PCB开制钢网时抄板是两个不同的概念，两者使用的抄板类型和软件皆不相同。之前有简单介绍过pcb制作钢网时该如何抄板，今天一下简介制作SMT板子时该如何...
分类：PCB技术 时间：2019-05-22 阅读：1172 关键词：制板时PCB抄板该如何操作PCB抄板
由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一...
高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。 pcb显影不净的原因及解决方法 渗镀...
分类：PCB技术 时间：2019-05-14 阅读：1607 关键词：pcb显影不净的原因及解决方法pcb
5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面...
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节，一般工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？...
无论是PCB打样还是小批量生产，捷配一直坚持“100%全测”，即使目前很多厂家仍使用抽测的方法。 顾名思义，全测指的是对每一张板子进行测试，确保整批100%达标，这么做的目的是为了保证板子的高品质，使用无风险...
分类：PCB技术 时间：2019-05-09 阅读：634 关键词：PCB生产，为什么一直坚持“100％全测”？PCB生产
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种： LED屏PCB铜片脱落的三大原因你造吗 一、 PCB厂制...
分类：PCB技术 时间：2019-05-06 阅读：1031 关键词：PCB铜片脱落的三大原因PCB铜片
工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标...
1、如何选择PCB 板材？ 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现...
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...
分类：PCB技术 时间：2019-04-25 阅读：1397 关键词：BGA焊盘脱落的补救方法BGA焊盘
