类检查项 禁止布局布线区域设置是否正确。(注意限高区)增加：晶振，电感，变压器下方画好禁布区。 结构是否更新正确，螺孔大小，接口定位与方向是否正确。对于有疑问...
元器件布局的10条规则：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 元器件的排列要便于调试和维...
分类：PCB技术 时间：2023-04-28 阅读：0
电容模型电容并联高频特性电感模型电感特性过孔 (VIA) 的例子降压式(BUCK)电源：功率部分电流和电压波形PCB Trace - Via 电感估算焊盘(PAD)和旁路电容的放置
电子 OEM 市场的绝大部分正迅速朝着产品小型化以及更高水平的功能集成方向发展。最好的例子是新一代的智能手机和移动/无线设备。而无论业界是否准备好，0.3 毫米 (mm) 超细间距微型 CSP（芯片级封装）、微型 BGA（球...
由于每个开关电源都会产生宽频带噪声，所以，想要将汽车电路板网络中DC/DC变换器集成到汽车控制装置中的同时，还能满足汽车OEM的EMC标准，简直是难上加难。 通常，DC/DC...
分类：电源技术 时间：2023-02-20 阅读：1050 关键词：PCB, DC/DC变换器
DC-DC的电路比LDO会复杂很多，噪声也更大，布局和layout要求更高，layout的好坏直接影响DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至关重要。 01 Bad layout EMI，DC-DC的S...
分类：PCB技术 时间：2023-01-04 阅读：1228
DC-DC的电路比LDO会复杂很多，噪声也更大，布局和layout要求更高，layout的好坏直接影响DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至关重要。 01 Bad layout EMI，DC-DC的SW管脚上面会有较高的dv/dt， 比较高的dv...
本文档是根据对高速信号和电源开关的电磁干扰的实际观察编写的，电磁干扰可能导致认证过程失败。产品中使用的组件的布局和原理图设计建议可能在数据表中提供，但实际观察和解决方案可能会有所不同。 本文档介绍高...
电源模块发展至今，工程师们都着眼于如何将模块做得更为小型化，轻量化，其实大家都明白可以通过提升开关频率来提高产品的功率密度。但为什么迄今为止模块的体积没有变化太...
很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。...
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则： 规则一：高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中...
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。 ...
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关...
电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和...
分类：PCB技术 时间：2022-07-27 阅读：503
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这...
一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后...
电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。 EMC与电磁能的产生、...
篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定 高，技巧 细、工作量 大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的...
PCB布局规则 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。 2、在保证电气性能的前提下，...
