PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断（1） 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响...
分类：PCB技术 时间：2018-05-31 阅读：1889 关键词：pcb,印制电路板,电镀
在PCB设计中，Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。精巧细致的规则定义可以帮...
柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中，我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺，对于设计软硬结合板或者柔性电路...
分类：PCB技术 时间：2023-06-21 阅读：456 关键词：PCB设计之柔性电路板的制造文件柔性电路板,PCB设计
在查找、放置元件至PCB的过程中，交叉选择元件布局可以帮您节省时间。您有没有这样的经历？浪费了很多时间去查找电路板上的某个元件，发现，它藏在您原理图设计中另一个完...
分类：PCB技术 时间：2018-05-22 阅读：923 关键词：pcb设计
差分信号（DifferenTIal Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么令它这么倍受青睐呢？在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进行下一...
分类：PCB技术 时间：2018-05-16 阅读：775 关键词：详解差分信号及PCB差分信号设计中几个常见的误区
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功...
分类：PCB技术 时间：2018-05-15 阅读：628 关键词：造成电路板焊接缺陷的三大因素
高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军...
分类：PCB技术 时间：2018-05-15 阅读：745 关键词：高层线路板的关键生产工序控制
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜...
分类：PCB技术 时间：2023-06-21 阅读：1169 关键词：高速高频覆铜板工艺流程详解
PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有电路板基础上进行逆向分析，将原有数据进行1：1还原，然后在利用这些文件，从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说，对于单、双面板的抄板并不会感到陌生...
分类：PCB技术 时间：2018-05-08 阅读：1072 关键词：多层PCB抄板操作步骤
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 一般铺铜有几个方面原因...
分类：PCB技术 时间：2018-05-07 阅读：726 关键词：PCB中铺铜作用分析
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的...
电路板焊接技巧 焊电路板技巧1： 选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。...
分类：PCB技术 时间：2018-05-04 阅读：2929 关键词：电路板,PCB,焊接
焊接原理及焊接工具 焊接原理： 目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互...
分类：PCB技术 时间：2018-05-04 阅读：2859 关键词：电路板,焊接
41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题? 首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源...
分类：PCB技术 时间：2018-05-03 阅读：1036 关键词：PCB,EMI
1、如何选择PCB 板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常...
分类：PCB技术 时间：2018-05-03 阅读：859 关键词：PCB,差分
一、铝基板的技术要求 到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺...
分类：PCB技术 时间：2018-05-02 阅读：3951 关键词：铝基板,pcb
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板； b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板； c、按覆铜板...
分类：PCB技术 时间：2018-05-02 阅读：2135 关键词：覆铜板
PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来...
相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电...
分类：PCB技术 时间：2018-04-27 阅读：564 关键词：搞定电路板还原到电路图只要这8个技巧
