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造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起...

分类：PCB技术 时间：2018-01-09 阅读：566 关键词：造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

怎么设计一块好的双层PCB板

( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。　　而双层pcb...

分类：PCB技术 时间：2018-01-04 阅读：1109 关键词：PCB,布线

如何预防PCB板翘曲？

线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 　　IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘...

分类：PCB技术 时间：2017-12-26 阅读：919 关键词：如何预防PCB板翘曲？

废旧线路板检测与回收技术

废旧线路板板检测、废旧线路板板回收、废旧线路板板提炼技术就是综身受益的一门技术，可提供的原材料的来源是源源不断，能够从电子垃圾里提炼黄金的材料有很多，如常见的废旧电脑主板、cpu、内存条、声卡、显卡、网...

分类：PCB技术 时间：2017-12-26 阅读：842 关键词：废旧线路板检测与回收技术

pcb软板和硬板的区别在哪里

一、PCB印制电路板PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电...

分类：PCB技术 时间：2023-06-29 阅读：864 关键词：pcb,fpc,电路板

pcb板材质种类介绍

PCB介绍 　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路...

分类：PCB技术 时间：2017-12-19 阅读：2096 关键词：pcb板材质种类介绍

高频电路设计布线是关键，分享十个经验

如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为。设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要!　　【第一招...

分类：PCB技术 时间：2017-12-18 阅读：471 关键词：PCB,高频电路

全面总结PCB板设计中抗ESD的常见方法和措施

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件...

分类：PCB技术 时间：2017-12-18 阅读：848 关键词：PCB,ESD

合格的工程师都要弄清楚PCB电路设计的电磁兼容性问题

1.电磁兼容的一般概念　　考虑的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号(R...

分类：PCB技术 时间：2017-12-18 阅读：669 关键词：PCB,电磁兼容

九大原则，拯救高速PCB设计

九大设计原则：　　1、一般情况下，首先应对电源线和地线进行，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线...

分类：PCB技术 时间：2017-12-12 阅读：549 关键词：PCB,布线

高频PCB设计技巧

数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。　　(1)高频电路往往集成...

分类：PCB技术 时间：2017-12-01 阅读：1051 关键词：电子工程师,PCB