PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 电路板尺寸和布线层...
分类：PCB技术 时间：2017-10-23 阅读：903 关键词：提高PCB布线设计的方法
PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能限度的保证设计...
分类：PCB技术 时间：2017-10-20 阅读：1296 关键词：PCB布线设计完整的方法
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关...
分类：PCB技术 时间：2017-10-19 阅读：801 关键词：高频电路设计布线技巧十项规则
模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下： 1.地线从整流滤波后就分为2根，其中一根作为模拟...
分类：PCB技术 时间：2017-10-19 阅读：758 关键词：PCB,接地
设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 1、确定的层数 电路板尺寸和...
分类：PCB技术 时间：2017-10-17 阅读：661 关键词：PCB,布线
随着器件工作频率越来越高，高速设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高...
分类：PCB技术 时间：2017-10-13 阅读：789 关键词：PCB,EMC
什么是CSP？CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成...
分类：PCB技术 时间：2017-10-09 阅读：1213 关键词：LED封装,江苏米优光电
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平...
分类：PCB技术 时间：2017-09-30 阅读：3456 关键词：PCB板上为什么要“贴黄金”
印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。 元器件的布局原则 ...
分类：PCB技术 时间：2017-09-26 阅读：3113 关键词：印制电路板中元器件的布局原则和布线原则
印制电路板设计是电子产品制作的重要环节，其合理与否不仅关系到电路在装配、焊 接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能...
分类：PCB技术 时间：2017-09-26 阅读：1998 关键词：印制电路板上的干扰及抑制
在电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB，是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用...
分类：PCB技术 时间：2017-09-23 阅读：2695 关键词：PCB电路板中的覆铜板的分类有哪些
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能...
分类：PCB技术 时间：2017-09-21 阅读：686 关键词：SMT质量问题超全汇总
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化...
分类：PCB技术 时间：2017-09-21 阅读：2021 关键词：PCB工艺流程详解（六）
开料 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机...
分类：PCB技术 时间：2017-09-15 阅读：2307 关键词：PCB工艺流程详解（一）
一、 工艺流程图： 二、设备及其作用： 1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷； 2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜...
分类：PCB技术 时间：2017-09-15 阅读：3298 关键词：PCB工艺流程详解
镀锡是制扳中非常重要的环节之一，镀锡的好坏直接影响到制板的成功率和线路。镀锡的作用就是将焊盘、线路部分以及双面板屮的金属化过孔镀上锡，以达到在碱性腐蚀液中保护线...
分类：PCB技术 时间：2017-09-14 阅读：2253 关键词：印制电路板中如何进行镀锡、褪锡、脱膜
上世纪70年代以太网诞生了，发展至如今我们对它并不陌生，浮现在现代化生活的每一个角落，或许正因它的无所不在让其带着神秘的色彩，今天我们将从其中一个角度揭开其神秘的...
分类：PCB技术 时间：2017-09-14 阅读：955 关键词：以太网接口,印制电路板
1、如何选择 板材料? 对于选择板材，必须在满足设计需求和可量产性以及成本的中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两个部分。而通常在设计非常高速的 板子(大于 GHz 的频率)时，这材质问题会比较重要。例如...
