利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2052 关键词：对01005元件装配的建议01005元件
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1984 关键词：回流焊接环境影响01005元件的装配良率回流焊接元件
01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中，由于焊盘上锡膏的不平整，元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2438 关键词：01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题元件
4mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏印刷存在挑战，应...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4171 关键词：印刷钢网的厚度和开孔面积比影响锡膏的传输效率印刷钢网
基板支持范围是指贴片机所能承载的线路板的大小范围，取决于贴片机的机架尺寸和机械结构，对于一台具体贴片机来说是不可改变的。 电子产品的线路板大小有从长宽只有十几...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1693 关键词：贴片机的基板支持范围贴片机
选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商，其金属成分为SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1853 关键词：01005元件锡膏的选择63SN37PB元件锡膏
总共设计3张印刷钢网，其中两张钢网用于A面01005元件的锡膏印刷；另外一张用于B面01005元件和0201元件的 锡膏印刷。表1列出了3张印刷钢网之间的区别。 表1 3张印刷钢网...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4972 关键词：01005元件印刷钢网的设计63SN37PB元件印刷钢网
（l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷最少，设计因素对这种工艺的影响程度也。使用水溶性锡膏在空气中回流焊...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1947 关键词：对0201元件装配工艺的总结元件装配
①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：3189 关键词：0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系元件焊盘
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前...
在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向（0°和90°）是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子，90°方向则表...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1697 关键词：0201元件装配良率和元件方向之间的关系元件装配良率
（1）GR＆R简介技术标准是技术和企业界的“技术法律”，必须具备规范性、客观独耳性和关联性3个特点。对设各性能检测而言，公认评估检测系统性能的方法称为GR＆R（GaugeRepeatabilityandReproducibility）。这种方法...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1955 关键词：贴片机检测的理论依据贴片机
