对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2681 关键词：晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制晶圆级CSP装配
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCS...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2445 关键词：晶圆级CSP贴装工艺的控制晶圆级CSP贴装
1）锡膏印刷的原理 锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3867 关键词：晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制晶圆级CSP装配
1）印刷钢网的设计 印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3112 关键词：晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作
锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得足够低，这样焊...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2495 关键词：晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估晶圆级CSP装配锡膏
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3517 关键词：晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计晶圆级CSP装配
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2526 关键词：晶圆级CSP的装配工艺流程晶圆级CSP
可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连...
（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起...
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流...
模块化的设计理念源于柔性设计思想，其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适应性和高效性。从概念上讲，贴片机的模块化设计，是指将贴片机的功能部件（如贴片头、进料装置和吸嘴站等）甚...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2732 关键词：贴片机模块化设计的特点贴片机模块
随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子设备上，于是对SMT中的关键设备—...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2463 关键词：多功能贴片机的视觉系统贴片机
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM）...
（1）多功能贴片机的机械结构 目前多功能贴片机结构都采用拱架式（又称“动臂式”）。拱架式机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和，适用于大部分元件的贴装，在IC...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：4668 关键词：多功能贴片机的结构特点贴片机
