对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺...
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：4020 关键词：THR焊点机械强度测试THR焊点机械
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3797 关键词：通孔回流焊元件的装配工艺通孔回流焊
（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（是220℃达60s）以...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3787 关键词：通孔回流焊接组件设计和材料的选择通孔回流焊接
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3774 关键词：通孔回流焊锡膏的选择焊锡膏
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：2939 关键词：影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素THR体积模型
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图 由于冶金方法、引脚...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：4091 关键词：通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算通孔回流焊接
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2334 关键词：晶圆级CSP的返修完成之后的检查晶圆级CSP返修
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：1891 关键词：晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充晶圆级CSP元件
焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2261 关键词：晶圆级CSP的焊盘的重新整理晶圆级CSP的焊盘
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：1887 关键词：元件移除和重新贴装温度曲线设置元件移除贴装温度
为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热 电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2652 关键词：温度监测点的选择和基板的预热温度监测
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。由于设计的变更，...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：1691 关键词：晶圆级CSP的返修工艺晶圆级CSP
人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3349 关键词：晶圆级CSP装配的底部填充工艺晶圆级CSP装配
