01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中，由于焊盘上锡膏的不平整，元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2448 关键词：01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题元件
4mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏印刷存在挑战，应...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4184 关键词：印刷钢网的厚度和开孔面积比影响锡膏的传输效率印刷钢网
基板支持范围是指贴片机所能承载的线路板的大小范围，取决于贴片机的机架尺寸和机械结构，对于一台具体贴片机来说是不可改变的。 电子产品的线路板大小有从长宽只有十几...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1698 关键词：贴片机的基板支持范围贴片机
选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商，其金属成分为SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1855 关键词：01005元件锡膏的选择63SN37PB元件锡膏
总共设计3张印刷钢网，其中两张钢网用于A面01005元件的锡膏印刷；另外一张用于B面01005元件和0201元件的 锡膏印刷。表1列出了3张印刷钢网之间的区别。 表1 3张印刷钢网...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4981 关键词：01005元件印刷钢网的设计63SN37PB元件印刷钢网
（l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷最少，设计因素对这种工艺的影响程度也。使用水溶性锡膏在空气中回流焊...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1949 关键词：对0201元件装配工艺的总结元件装配
①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：3200 关键词：0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系元件焊盘
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前...
在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向（0°和90°）是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子，90°方向则表...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1700 关键词：0201元件装配良率和元件方向之间的关系元件装配良率
（1）GR＆R简介技术标准是技术和企业界的“技术法律”，必须具备规范性、客观独耳性和关联性3个特点。对设各性能检测而言，公认评估检测系统性能的方法称为GR＆R（GaugeRepeatabilityandReproducibility）。这种方法...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1962 关键词：贴片机检测的理论依据贴片机
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2306 关键词：0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系元件装配工艺焊点桥连
在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1655 关键词：0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布元件装配
