元器件从吸取到贴装，经历测试、调整位置和对准位置，一直处于运动状态，包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高，运动速度也不断增加，因此真空吸力不仅仅是克服元...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：1837
1．贴装中对真空吸取的要求 ·不抛料（抛料率在容许范围内）； ·不滑移（真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移）； ·不粘料（元器件贴装到位后与吸...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：2675
（1）温度 由于印刷工作间环境温度要求23±3℃为，所以厂房的环境温度为这一设定。通常工厂温度一般设定为17～28℃；如果达不到，不能超过极限温度15～35℃。 （2）...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：2556
简单分为设备固有因素（设备设计和制造方面）、设备使用因素（客户应用方面）和沟通因素（介于设备制造 商和客户之间的）。 ①固有因素是指与设备本身设计性能直接相关...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：2123
（1）过滤器过滤器对贴片过程中使用的压缩空气进行过滤，保证空缩气体的清洁，如果过滤器脏，过滤效果不好，就会影响吸嘴的吸力，直接影响贴片效果。在设备维护中，要求定期更换过滤器，一般要求一月更换一次，属于...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：1479
软件故障主要包括软件系统故障（本身的缺陷）和用户应用故障，下面分别介绍。 1．软件系统本身的故障 通常由如下两方面引起。 （1）设备制造商的设计缺陷 主要...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：1383
早期贴片机在贴装时不测量电路板的实际高度，假定电路板都是平的，而元件的厚度数据都是一致的，在此基础上，计算贴装时z轴的高度，控制吸嘴Z轴运动。这种控制方式对当时贴装密度不高，当电路板较厚、元器件较大时效...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：1753
元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：2148
贴片机有较多的运动部件（如电动机和气缸），这些运动部件在运动过程中储备了较多的能量，假设人体被这 些运动部件冲撞或碾压会造成人身的严重损伤：另外，贴片设备的供电...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：1552
贴片机是由很多部分组成，它的运行条件是要求许多部位在一种正常状态下才能运行，怎样知道各组成部分是处在正常运行条件下呢？传感器来完成这一使命。通过传感器检测各组成部分的状态，再把信息传送到控制部分进行显...
（1）吸嘴 生产贴装过程中出现异常现象，比如元件识别误差超出范围和元件装着率降低，这就需要考虑吸嘴是否出现异常，需要检测吸嘴，及时更换。因为当吸嘴出现缺损、磨...
分类：PCB技术 时间：2008-12-11 阅读：2215
