FlipChip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：9866 关键词：（Flip-Chip）倒装焊芯片原理倒装焊芯片
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：2055 关键词：带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点扁平封装
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：5154 关键词：四侧引脚扁平封装（QFP）方法扁平封装
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：3128 关键词：单列直插式封装（SIP）原理BGB202封装
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各...
分类：PCB技术 时间：2009-02-10 阅读：1689 关键词：关于电镀对印制电路板的重要性印制电路板
在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下:1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用...
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。1.手工设计和生成布线图对于简单的单面板和双面板，用手工进行设计是首选的方...
分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：1921 关键词：印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比印制电路板
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差...
分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：6777 关键词：覆铜板用电解铜箔介绍覆铜板｜电解铜
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各...
分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：2187 关键词：电镀对印制PCB电路板的重要性PCB电路板
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1.表面准...
分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：2368 关键词：印制电路板用干膜防焊膜电路板｜干膜防焊膜
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。...
（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是...
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点...
一、 摘 要 电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，为了使自己的产品能达到相关国际标准，工程师不得不往返于办公室和EMC实验室，反复的测试，修改，...
分类：PCB技术 时间：2009-01-13 阅读：3327 关键词：印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案电路板｜PCB
