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芯片封装详细介绍

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：3613 关键词：芯片封装详细介绍

MOEMS器件技术与封装

1引言微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球最热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统(MEMS)，内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件，并利用了MEMS技术的小型化、多重...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：2888 关键词：MOEMS器件技术与封装

一般性柔性线路板的性能与参数

软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：2080 关键词：一般性柔性线路板的性能与参数

PCB与基板的UV激光加工新工艺

由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。通过UV开发HDI的导通孔工艺A工艺B工艺C工艺A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光工...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：1851 关键词：PCB与基板的UV激光加工新工艺

表面贴装技术基础知识

◆SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：1476 关键词：表面贴装技术基础知识

表面贴装焊接点试验标准

理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR,designforreliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：1737 关键词：表面贴装焊接点试验标准

印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

焊盘直径(英寸／Mil／毫米)最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）0．040／40／1.0150．015／15／0.380．050／50／1.270．020／20／0.50．062／62／1.570．025／25／0.630．075／75／1.90．

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：1720 关键词：印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

PCB板的绘制经验总结

（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的，其实...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：2768 关键词：PCB板的绘制经验总结

PS版晒版时曝光时间的分类设定有诀窍

一般说来决定PS版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间、显影质量。其中正确合理的掌握曝光时间，是保证晒版质量非常关键的一步。正确的控制好曝光时间，才能够保证晒出的印版网点光洁、轮廓分明、图文复...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：1591 关键词：PS版晒版时曝光时间的分类设定有诀窍

基于VXI仪器的电路板故障诊断系统

某机电控制系统采用了集中分布式计算机，其功能强，操作简便，但配置庞大、复杂，所包含的几百块印刷电路板是易发生故障的环节，维修测试技术要求高。为了缩短排除电路板故障的时间，提高维修质量，我们研制了基于VX...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：1583 关键词：基于VXI仪器的电路板故障诊断系统

六类模块PCB调试技术

前言六类模块的核心部件是线路板，它的设计结构、制作工艺，基本上决定了产品的性能指标。国内的同行在设计其PCB时，往往对于其失效机理理解不透彻，导致产品性能指标不够高或不能满足要求。本文章根据某外国公司综...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：1556 关键词：六类模块PCB调试技术

PCB电镀工艺介绍

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：2548 关键词：PCB电镀工艺介绍

PCB水平电镀技术介绍

一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：2467 关键词：PCB水平电镀技术介绍

线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：3272 关键词：线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

印刷电路板表面组件自动化检验

摘要　　本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先，将待测之彩色影像灰阶化，以减少数据处理量，接着以中通滤波 (Median filter) 作减低噪声的运算，再利用相关系数 (Coefficient of correl...

分类：PCB技术 时间：2007-12-25 阅读：3070 关键词：印刷电路板表面组件自动化检验SIS6326

杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术

杰尔系统宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。杰尔系统的半导体...

分类：PCB技术 时间：2007-12-24 阅读：4063 关键词：杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术

DEK推出的加成网板技术

DEK公司推出最新的加成网板技术，让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点，从而增加产量、减少工艺步骤并提高设备利用率。DEK这种生成多种胶点高度的解决方案还可延长刮刀或封闭式印刷头擦拭器及网板的使用寿命...

分类：PCB技术 时间：2007-12-24 阅读：3789 关键词：DEK推出最新的加成网板技术

循环软启动变频调速在300MW汽轮机组给水泵上的应用

1、引言近年来300mw抽汽供热汽轮机组正在成为城市供热主力机组。在建和准备建设的供热机组多为300mw汽轮机组。300mw供热汽轮机组一般配有两台50%额定容量的汽动给水泵，一台30%额定容量的电动给水泵或三台50%额定容...

分类：PCB技术 时间：2007-12-21 阅读：2283 关键词：循环软启动变频调速在300MW汽轮机组给水泵上的应用

ST批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC

意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封...

分类：PCB技术 时间：2007-12-20 阅读：4038 关键词：ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的ICSTK800STK850