简介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利地进行操作,从...
分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:1645 关键词:高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器,既可以冷却芯片,也可以反过来从废弃的热量中制造能量。PrismarkPartners(纽约ColdSprin...
分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:1692 关键词:新技术解决倒晶封装(flip-chip)芯片过热问题SPRING
PTH是沉铜孔(PlatingThroughHole),孔壁有铜,一般是过电孔(VIA)及元件孔。NPTH是非沉铜孔(NonPlatingThroughHole),孔壁无铜,一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。
分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:10939 关键词:PTH和NPTH有何区别PLATING
1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展,电力电子装置的功能日益完善,系统设计越来越复杂,这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率,于是电...
分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:2284 关键词:高速电路印刷电路板的可靠性设计TMS320F2812电路板
摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。1 引言 无线网络、卫星通讯的日益发展,...
一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率...
PSPICE是由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。SPICE(Simul-ationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)是由美国加州大学伯克莉分校于1972年开发的电路仿真程序。随后,版本不断
分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:1819 关键词:PSPICE程序简介PSPICE程序
制作方法:1.用Protel,word,coreldraw以及所有制图软件,甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。2.用激光打印机打印在热转印纸上。3.用细砂纸擦干净敷铜板,磨平四周,将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上,...
分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:5566 关键词:一种价格低廉、简单的快速印刷电路板(PCB)制作方法低廉、简单的快速印刷电路板(PCB)制作方法
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装...
分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:2269 关键词:电路板PCB的设计及流程PCB的设计及流程
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构,用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。 作为密度和最通用的互连系统之一,Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到...
分类:PCB技术 时间:2008-08-20 阅读:4634 关键词:Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构线路
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel
PCB模块是Protel99SE的核心模块。Protel99SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,16个机械层。清晰的3D图像,让你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上器件的效果。打印预览工具更是想设计者之所想,让...
分类:PCB技术 时间:2008-08-18 阅读:4065 关键词:高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel印制板Protel
画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Cannotexecuteallnetlisttomacros.Doyouwanttocontinueanyway﹖”对话框,提示你无法执行所有的网络宏,是否强行装入网络表时,说明原理图中存在
分类:PCB技术 时间:2008-08-18 阅读:3232 关键词:初学protel99常见问题与解答PINSprotel99
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的...
复杂的物理和电气规则,高密度的元器件布局,以及更高的高速技术要求,这一切都增加了当今PCB设计的复杂性,不管是在设计过程的哪一个阶段,设计师都需要能够轻松地定义,...















