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使用热转印纸快速自制线路板

工艺原理:主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移于经过特殊处理的专用热转印纸上，并经高温熔化热...

分类：PCB技术 时间：2008-06-24 阅读：2316 关键词：使用热转印纸快速自制线路板线路板

线路板的功能

可以固定各种电子元器件，同时可以把各个电子元器件用该线路板所敷设的铜皮连起来！最重要的是线路板的绝缘性能良好,电子线路板的制作方法，常见的有两种。下面分别作一些介绍。1．铆钉线路板在1.5～2毫米厚的绝缘板...

分类：PCB技术 时间：2008-06-24 阅读：3726 关键词：线路板的功能线路板

基于高速FPGA的PCB设计技术

如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB设计，或者是极度的幸运，实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路...

分类：PCB技术 时间：2008-06-16 阅读：2105 关键词：基于高速FPGA的PCB设计技术FPGAPCB

PCB元器件布局

元器件布局通则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。pcb板尺寸的考虑限制我司PCB板尺寸...

分类：PCB技术 时间：2008-06-06 阅读：3311 关键词：PCB元器件布局PCB元器件

光印电路板使用说明

1.准备工作:底图:照相的1:1制版底片(菲林),或激光、喷墨打印机1:1的PVC(不要用针打机),或绘图仪、贴图、手工画的1:1描图纸(硫酸纸)。光源：有条件者用灯箱（内有4支日光灯），无条件者准备一支日光灯或带罩的日光灯...

分类：PCB技术 时间：2008-06-06 阅读：1946 关键词：光印电路板使用说明光印电路板

印制电路制造工艺介绍

20世纪初，印制电路制造已有许多相关专利，但一直没有得到实际的大规模应用。20世纪40年代，由于航空航天技术的发展，迫切需要一种高可靠性的电路连接方式，美国航空局和美国标准局在1947年发起了首次印制电路技术研...

分类：PCB技术 时间：2008-06-06 阅读：1731 关键词：印制电路制造工艺介绍印制电路

TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案

日前，德州仪器(TI)宣布与OmnitrolNetworks公司结成合作伙伴联盟，共同针对印制电路板(PCB)制造应用推出射频识别(RFID)实时跟踪解决方案。这款最新产品集成了OmnitrolNetworks的在制品管理可视性软件与TI的Gen2

分类：PCB技术 时间：2008-06-03 阅读：3903 关键词：TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案NETWORKS

PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：(1)合理布设导线印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：5543 关键词：PCB设计之电磁干扰及抑制

印制电路板PCB分类及制作方法

一、PCB的分类方式印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述刚性印制板PCB具有一定的机...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：4814 关键词：印制电路板PCB分类及制作方法电路板PCB

碳膜印制板制造技术

1．概述在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种方法比较容易...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：2548 关键词：碳膜印制板制造技术印制板

简易电路板保护封装

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：2072 关键词：简易电路板保护封装路板封装

PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：5398 关键词：PCB制造基本步骤

PCB水平电镀技术

一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：2159 关键词：PCB水平电镀技术PCB电镀

高密度印刷线路板的功能测试

功能测试正变得越来越重要，然而与在线测试一样，技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展，有助于克服其中一些困难，但若想按照你的测试策略成功实施功能测试，还有...

分类：PCB技术 时间：2008-05-28 阅读：2744 关键词：高密度印刷线路板的功能测试线路板

印制板外形加工技术

印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下：一、印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床...

分类：PCB技术 时间：2008-05-27 阅读：2443 关键词：印制板外形加工技术印制板

数字电路设计的抗干扰技术

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述...

分类：PCB技术 时间：2008-05-27 阅读：2060 关键词：数字电路设计的抗干扰技术X25043X25045IMP813IMP809IMP706数字电路

电路板的焊盘设计

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚...

分类：PCB技术 时间：2008-05-26 阅读：5511 关键词：电路板的焊盘设计电路板焊盘