随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，...
分类：PCB技术 时间：2008-05-22 阅读：3551 关键词：柔性电路板的结构、工艺及设计结构/工艺
元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施：...
共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。为了抑...
治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。,测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好...
分类：PCB技术 时间：2008-04-14 阅读：3277 关键词：如何选择制作PCB测试治具材料
1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流...
分类：PCB技术 时间：2008-04-14 阅读：1738 关键词：PCB抄板工艺的一些小原则
研华推出最新款产品ACP-1320MB，一款紧凑型1U机架式主板机箱。二十多年来，研华始终致力于工业机箱在设计上的日臻完善和质量上的不断提高。ACP-1320MB表面呈黑色，经久耐用，可以同时支持ATX和MicroATX主板。虽然ACP...
分类：PCB技术 时间：2008-02-19 阅读：3437 关键词：研华新推紧凑型1U工业主板机箱ACP-130MB
挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的...
分类：PCB技术 时间：2008-02-18 阅读：2097 关键词：挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力
对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用...
分类：PCB技术 时间：2008-02-18 阅读：1391 关键词：PCB评估过程中需要关注哪些因素？
采用 3mm x 3mm DFN 封装的36V、2A （IOUT）、500kHz 降压型 DC/DC 转换器
北京-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A、36V降压型开关稳压器LT1912,该器件采用3mmx3mmDFN(或MSOP-10E)封装.LT1912的3.6V至36V输入电压范围使其非常适用于汽车应用中的
分类：PCB技术 时间：2008-01-29 阅读：1754 关键词：采用 3mm x 3mm DFN 封装的36V、2A （IOUT）、500kHz 降压型 DC/DC 转换器
采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正常工作
北京-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引脚和软件都兼容的16位和12位SARADC,这个系列的器件保证在-40oC至+125oC的汽车温度范围内工作.16位LTC1864/LTC1865和12位LTC
分类：PCB技术 时间：2008-01-29 阅读：4257 关键词：采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正常工作
1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2设计流程PCB的设计流程分为网表输入...
分类：PCB技术 时间：2008-01-29 阅读：3035 关键词：POWERPCB电路板设计规范
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、...
分类：PCB技术 时间：2008-01-29 阅读：1861 关键词：PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪...
分类：PCB技术 时间：2008-01-29 阅读：1580 关键词：印制电路板的可靠性设计-设计原则-抗干扰措施
1.引言SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好；高频电路的性能好，寄生阻抗显著降低；抗冲击力与振动性能好。采用SMT工艺时引线不需穿...
分类：PCB技术 时间：2008-01-29 阅读：2891 关键词：SMT环境下的PCB设计技术详细
1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（PumiceSlurry）等均称之为Abrasives。不过这种掺和包夹砂质的刷材...
分类：PCB技术 时间：2008-01-29 阅读：2466 关键词：湿式制程与PCB表面处理
