如今，在我们的生活中随处可见LED灯，LED要想实现更好的功效，需要一颗性能强悍的芯片。LED芯片要实现的主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在...
时间：2019-05-20 阅读：1551 关键词：详解LED芯片的结构和应用前景LED芯片
引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用...
时间：2018-08-21 阅读：674 关键词：封装,制造,led,芯片
1）一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 （2）一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发层电极时的挤压印或夹印，分布位置。 另...
分类：元器件应用 时间：2018-07-02 阅读：288 关键词：连工程师“老鸟”都遇到过的LED芯片常见6大问题LED芯片,
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。 其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等，其中最...
时间：2016-10-24 阅读：4777 关键词：LED芯片失效和封装失效的原因分析
一 . LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜...
时间：2016-05-03 阅读：1792 关键词：八大要素让你读透LED芯片
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯...
时间：2016-03-17 阅读：2732 关键词：LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析
鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状，不少商家采取了恶性的降价大战，对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。 其主要原因是： 1、没有的仪器 2...
时间：2015-11-02 阅读：1270 关键词：如何辨别大功率LED芯片？
就今天而言，白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现，使得最合适...
时间：2015-07-03 阅读：2038 关键词：高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。良品的外延片就要开始做电极（P极，N极），接下来就...
分类：其它 时间：2014-12-31 阅读：2334 关键词：LED芯片制作中衬底知识大全LED芯片
1、LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa...
1、LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10?4Pa...
分类：基础电子 时间：2014-11-29 阅读：1262 关键词：“八问八答”全面解密LED芯片知识LED芯片
要获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层TCL，以达到预期...
时间：2014-11-29 阅读：847 关键词：制作大功率LED芯片的技术要点大功率LED芯片LED芯片
装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气...
时间：2014-08-05 阅读：2948 关键词：LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势LED封装 LED芯片 COB 倒装芯片 倒装工艺
导读：倘若要得到大功率LED电子产品，就必须制备合适的大功率LED芯片。通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的...
时间：2014-07-11 阅读：1386 关键词：大功率LED芯片制作方法锦集 LED芯片 制作方法光通量
1.正向电压下降，暗光A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。B:一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印，...
时间：2013-04-09 阅读：1116 关键词：LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案LED芯片反向漏电闸流体
由于电视背光源增长已经趋缓，而成本问题以及消费者意识问题庞大的照明市场还尚完全打开，LED产业正面临最艰难的时刻。目前来说，要想“过冬”，在市场中突围，如何真正的降低成本，如何实现每美元流明的增加是最重...
一、MB芯片定义：MetalBonding（金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点：1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。2：通过金属层来接合（waferbonding）磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸...
时间：2011-09-09 阅读：2061 关键词：常见LED芯片的特点分析LED芯片芯片
引言 1993年世界上只GaN基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和...
分类：其它 时间：2011-09-08 阅读：5837 关键词：Si衬底LED芯片制造和封装技术LED封装LED芯片
