LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和...
分类：PCB技术 时间：2020-06-08 阅读：637 关键词：大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求LED生产线
一、敷形涂敷 PCBA的涂敷层应该透明，并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀，在一定程度上和涂敷方法有关，它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一...
分类：PCB技术 时间：2020-06-05 阅读：869 关键词：如何对PCBA敷形涂敷的质量进行检查PCBA
一、为了提高产品的合格率 随着产品合格率的提高，产品的直通率将大幅度提高。PCBA测试是PCBA加工整个生产过程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。 二、为了获得更好的用户体验 如果条件允许，每一个...
分类：PCB技术 时间：2020-06-04 阅读：938 关键词：PCBA为什么要做检测PCBA
当前，随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也就逐渐增大。如何在保证质量的同时缩短设计时间?这需要工程师们有过硬的技术知识，以及掌握一些设计技巧。 1、确定PCB的层数 电路板尺...
我们通常需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值，而不是进行冗繁的计算。虽然现在已有可用的印刷电路板布局与信号完整性计算程序，可以地计算出走线的电...
1、介绍 发光二极管（ LED） 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯，LED 具有使用寿命长，色域宽，经久耐用，设计灵活，控制简单，环保等优点。因此...
分类：PCB技术 时间：2020-05-26 阅读：1061 关键词：利用磁控溅射技术提高绝缘金属基板PCB的散热性能磁控溅射技术,PCB
Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是2011年5月发布的Allegro 16.5。和它前端产品 Capture 的结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。Allegro 有着操作方便、接口...
分类：PCB技术 时间：2020-05-25 阅读：460 关键词：PCB 设计布线 Cadence 20问PCB 设计
实际设计PCB的时候，经常看到有的工程师追求走线艺术，将电路板上的走线走得横平竖直的，看起来非常美观，而有的工程师的走线则是弯弯拐拐的，喜欢以乱易整，还有的工程师永远追求最短距离走线，能斜着走线的决不横...
在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。 本文就几种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。 问题...
分类：PCB技术 时间：2020-05-21 阅读：431 关键词：在 PCB 设计中，可能会遇到的五个难题PCB 设计
过孔的基本概念 过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%到 40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气...
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过...
电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要多少电流，输入端就要提供多少电流；开...
分类：PCB技术 时间：2020-05-11 阅读：455 关键词：电源电路的PCB布局PCB,电源电路
MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用 MLCC 大致可分为 I 类（低电容率系列、顺电体）和 II 类（高电容率系...
在对PCB元件布局时经常会有以下几个方面的考虑。 1、PCB板形与整机是否匹配？ 2、元件之间的间距是否合理？有无水平上或高度上的冲突？ 3、PCB是否需要拼版？是否预留工艺边？是否预留安装孔？如何排列定位...
混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰...
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，...
导线与PCB针焊接步骤 （1）将导线端部进行预处理。 （2）将经过预处理的导线与PCB针交叉垂直接触，尽量靠近PCB针底部，导线绝缘层离接线柱约一个芯径的距离。 （3...
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。 总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望有所启示。 不管用什么...
PCB的相同模块如图12-10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在...
