阻抗匹配 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。 ...
通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种： 1.管式印刷通孔再流焊接工艺管式印刷通...
PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。那么PCBA贴片加工的...
PCB线路板阻抗，指的是电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在PCB线路板生产中，阻抗处理是必不可少的，PCB线路板为什么要做阻抗？ 一、pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插后也需...
在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 1. 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 2. 系统功能区块图 ...
一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为：1.容量变小；2.完全失去容量；3.漏电；4.短路。 电容在电路中所起的作用...
1) IPC-ESD-2020 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61A 焊...
对于立志当电工的筒子们来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB...
XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 电源，适用于对价格敏感的应用
正式宣布推出两款新的板上 PCB 安装单输出 AC-DC 电源，为现代家庭、物联网（IoT）和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。 作为对之前发布的 3W、5W 和 10W 模块的补充，VCE20 和 VCE40 系列分别提供 20W 和...
分类：PCB技术 时间：2020-02-17 阅读：490 关键词：XP Power ,AC-DC 电源
电路板调试：对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。 对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要...
在PCB设计中是否应该去除死铜（孤岛）。 有人说应该除去，原因大概是：1，会造成EMI问题。2，增强搞干扰能力。3，死铜没什么用。 有人说应该保留，原因大概是：1，去了有时大片空白不好看。2，增加板子机械性能，...
问：高频信号布线时要注意哪些问题？ 答：1.信号线的阻抗匹配； 2.与其他信号线的空间隔离； 3.对于数字高频信号，差分线效果会更好； 2问： 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，...
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。 高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通...
为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。 另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过 2 次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过 1~2 次的组装...
测量电流的最常用方法是检测分流器或电流检测电阻器上的压降。为了实现高度的电流测量，您需要检查电阻器和电流检测放大器的 参数值。电流检测电阻器和电流检测放大器之间...
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线...
元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计...
分类：PCB技术 时间：2020-02-08 阅读：500 关键词：元器件,电路板
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在...
