学习高速PCB设计，首先要知道什么是传输线。信号会产生反射，就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗，线上阻抗与输出端的阻抗不匹配，就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有延时，如果时序没有匹配，系统就会罢工。这...
因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过2次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过1~2次的组装板还可...
学习高速PCB设计，首先要知道什么是传输线。信号会产生反射，就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗，线上阻抗与输出端的阻抗不匹配，就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有...
pcb有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 都不能完全满足要...
分类：PCB技术 时间：2019-12-12 阅读：1121 关键词：PCB
PCB设计的可制造性分为两类： 一是指生产印制电路板的加工工艺性； 二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 对生产印制电路板的加工工艺性，一般...
当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。 在项目早期尽早考...
在高速PCB电路设计过程中，经常会遇到信号完整性问题，导致信号传输质量不佳甚至出错。那么如何区分高速信号和普通信号呢?很多人觉得信号频率高的就是高速信号，实则不然。...
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。 （1） 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键...
着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理，为厂商提供 CAF 效应分析...
着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理，为厂商提供 CAF 效应分析...
目前，大部分传导EMI问题都是由共模噪声引起的。而且，大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。以下将着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况...
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA 也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影...
做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。 一、高速PCB中的过孔设计 在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而...
分类：PCB技术 时间：2019-11-25 阅读：516 关键词：PCB,过孔,背钻
印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确...
在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰。 高速差分过孔间的串扰 对于板厚较厚的PCB来说，板厚有...
印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确...
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。 图1 叠层信...
