电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。 EMC与电磁能的产生...
PCB线路板设计后期检查的几个关键点 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦...
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。 热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合...
在设计一个产品时，在设计期间就考虑到接地是最经济的方法。一个设计良好的接地系统，不仅从PCB，而且能从系统的角度防止辐射和进行系敏感度的防护。 有关接地系统所关...
Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围
随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套，而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而，市场上有很...
学习高速PCB设计，首先要知道什么是传输线。信号会产生反射，就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗，线上阻抗与输出端的阻抗不匹配，就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有延时，如果时序没有匹配，系统就会罢工。这...
因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过2次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过1~2次的组装板还可...
学习高速PCB设计，首先要知道什么是传输线。信号会产生反射，就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗，线上阻抗与输出端的阻抗不匹配，就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有...
pcb有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 都不能完全满足要...
分类：PCB技术 时间：2019-12-12 阅读：1133 关键词：PCB
PCB设计的可制造性分为两类： 一是指生产印制电路板的加工工艺性； 二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 对生产印制电路板的加工工艺性，一般...
当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。 在项目早期尽早考...
在高速PCB电路设计过程中，经常会遇到信号完整性问题，导致信号传输质量不佳甚至出错。那么如何区分高速信号和普通信号呢?很多人觉得信号频率高的就是高速信号，实则不然。...
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。 （1） 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键...
着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理，为厂商提供 CAF 效应分析...
着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理，为厂商提供 CAF 效应分析...
目前，大部分传导EMI问题都是由共模噪声引起的。而且，大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。以下将着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况...
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA 也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影...
做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。 一、高速PCB中的过孔设计 在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而...
分类：PCB技术 时间：2019-11-25 阅读：522 关键词：PCB,过孔,背钻
