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PCB EMC设计的关键因素

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面...

分类：PCB技术 时间：2020-02-07 阅读：352 关键词：PCB

电路板常见的焊接缺陷原因分析

常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 ...

分类：PCB技术 时间：2020-02-07 阅读：506 关键词：电路板

PCBA印刷线路板的保质期受哪些因素影响

1、材料的影响 不同的基板材质，不同质量的元器件，对PCBA的保存期限影响还是很大的，越是高品质的PCB板和元器件，可靠性越强，对抗恶劣环境的能力和抗氧化能力就越强，保存期限也就会越长。 2、工艺的影响 加工...

分类：PCB技术 时间：2020-02-06 阅读：574 关键词：PCB

纳米防水材料的用途及在PCB应用中的特点分析

纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层，为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上，只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采...

分类：PCB技术 时间：2020-02-05 阅读：447 关键词：PCB应用

PCB设计线宽线距与孔径规则设置注意事项

线路 对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一...

分类：PCB技术 时间：2020-02-04 阅读：412 关键词：PCB设计

SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置

SMT模板是一种薄片材料(金属)，切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中，SMT模板是精确和可重复焊膏沉积的门户。下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一...

分类：PCB技术 时间：2020-02-03 阅读：591 关键词：SMT

PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内，而一般非SMB印...

分类：PCB技术 时间：2020-01-16 阅读：763 关键词：PCB电路板

PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求

PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时，要对PCB电...

分类：PCB技术 时间：2020-01-15 阅读：523 关键词：PCB

通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天与大家分享一下模板的设计方法和要求...

分类：PCB技术 时间：2020-01-14 阅读：796 关键词：通孔插装元件

PCB板上为什么要镀金？

一、PCB板表面处理： 　　抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。 　　喷锡：喷锡板一般为多...

分类：PCB技术 时间：2020-01-10 阅读：1779 关键词：PCB板

PCB层的定义

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 　　助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的...

分类：PCB技术 时间：2020-01-10 阅读：523 关键词：PCB层

PCB 布局布线技巧100问

在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。 　　现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线...

分类：PCB技术 时间：2020-01-09 阅读：470 关键词：PCB

设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　...

分类：PCB技术 时间：2020-01-09 阅读：569 关键词：SMT电路板

PCB叠层设计示例讲解

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解： 　...

分类：PCB技术 时间：2020-01-06 阅读：347 关键词：PCB叠层

可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。 　　对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的...

分类：PCB技术 时间：2020-01-02 阅读：824 关键词：PCB焊盘