PCB技术

pcb关键信号如何去布线

在PCB布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些...

分类:PCB技术 时间:2020-01-02 阅读:724 关键词:pcb信号

可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。   对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的...

分类:PCB技术 时间:2020-01-02 阅读:919 关键词:PCB焊盘

盘点16种PCB焊接缺陷

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件...

分类:PCB技术 时间:2019-12-31 阅读:621 关键词:PCB焊接

如何快速查找电路板中的故障

那些维修电器的老师傅是非常厉害的,三下两个就可以把非常复杂的电器修好了。我们工厂生产线的维修员也很厉害,好复杂的PCBA都可以很快修好。当然,做维修是要有一定的电子...

分类:PCB技术 时间:2019-12-28 阅读:1961 关键词:电路板

7点建议:如何避免PCB电磁问题?

电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛,在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下,这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。   EMC与电磁能的产生...

分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:425 关键词:PCB电磁

PCB检查的细节要素

PCB线路板设计后期检查的几个关键点   当一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦...

分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:529 关键词:PCB

PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积,PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径,能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。  热过孔设计:孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合...

分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:3038 关键词:PCB

PCB电路板电磁兼容设计时的接地方法解析

在设计一个产品时,在设计期间就考虑到接地是最经济的方法。一个设计良好的接地系统,不仅从PCB,而且能从系统的角度防止辐射和进行系敏感度的防护。  有关接地系统所关...

分类:PCB技术 时间:2019-12-20 阅读:801 关键词:PCB电路板

Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

随着电子系统中元器件密度的提高,设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套,而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而,市场上有很...

分类:PCB技术 时间:2019-12-19 阅读:521 关键词:连接器

高速PCB设计中传输线的概念及结构分析

学习高速PCB设计,首先要知道什么是传输线。信号会产生反射,就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗,线上阻抗与输出端的阻抗不匹配,就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有延时,如果时序没有匹配,系统就会罢工。这...

分类:PCB技术 时间:2019-12-16 阅读:1096 关键词:PCB设计

PCB板温度曲线的测试方法和步骤介绍

因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可...

分类:PCB技术 时间:2019-12-16 阅读:811 关键词:PCB板

高速PCB设计基础知识(必备):传输线

学习高速PCB设计,首先要知道什么是传输线。信号会产生反射,就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗,线上阻抗与输出端的阻抗不匹配,就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有...

分类:PCB技术 时间:2019-12-13 阅读:695 关键词:PCB设计

PCB 单面、双面、多面种类这么多,如何选择?

pcb有单面、双面和多层的,对于收音机等简单的电器来说,使用单面 PCB 即可。但是,随着时代的进步,无论是功能还是体积,电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品,单面和双面 PCB 都不能完全满足要...

分类:PCB技术 时间:2019-12-12 阅读:1191 关键词:PCB

PCB设计的可制造性

PCB设计的可制造性分为两类:  一是指生产印制电路板的加工工艺性;  二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。  对生产印制电路板的加工工艺性,一般...

分类:PCB技术 时间:2019-12-11 阅读:1653 关键词:PCB设计

PCB布线入门知识

布线  特点:  1,元件的放置方向决定了布线的方向  2,相邻层的布线方向不同,两面板的表层和焊接层的布线主体成90°3,长方形电路板的布线走向为纵向,横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。  4,尽量确保...

分类:PCB技术 时间:2019-12-10 阅读:726 关键词:PCB

隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

当我们完成设计并将其送到制造厂后,如果我们的产品存在大量可制造性设计(DFM)错误,那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧,而且代价高昂。  在项目早期尽早考...

分类:PCB技术 时间:2019-12-10 阅读:704 关键词:PCB设计

PCB高速设计信号完整性5个经验

在高速PCB电路设计过程中,经常会遇到信号完整性问题,导致信号传输质量不佳甚至出错。那么如何区分高速信号和普通信号呢?很多人觉得信号频率高的就是高速信号,实则不然。...

分类:PCB技术 时间:2019-12-06 阅读:813 关键词:PCB

如何提高PCB抗干扰能力

电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。   (1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键...

分类:PCB技术 时间:2019-12-06 阅读:421 关键词:PCB

一文读懂PCB的阳极性玻璃纤维漏电是如何发生的(下)

着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理,为厂商提供 CAF 效应分析...

分类:PCB技术 时间:2019-12-05 阅读:1250 关键词:PCB

一文读懂PCB的阳极性玻璃纤维漏电是如何发生的(上)

着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理,为厂商提供 CAF 效应分析...

分类:PCB技术 时间:2019-12-05 阅读:994 关键词:PCB

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