1、如何选择PCB 板材？ 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现...
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...
分类：PCB技术 时间：2019-04-25 阅读：1512 关键词：BGA焊盘脱落的补救方法BGA焊盘
、pcb线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔； 2、过孔...
分类：PCB技术 时间：2019-04-24 阅读：1481 关键词：pcb线路板结构组成及制作过程pcb线路板
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。 一、干膜掩孔出现破孔 ...
分类：PCB技术 时间：2019-04-19 阅读：1162 关键词：PCB干膜出现破孔、渗镀怎么办？PCB干膜
针对FPGA的GTP信号 PCB设计过程中需要考虑到以下因素
千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能，但这些优越的性能是需要条件来保证的，即的信号完整性。例如，有个供应商报告说，他们次试图将高速、千兆位级串行设计用于某...
分类：PCB技术 时间：2019-04-18 阅读：2848 关键词：针对FPGA的GTP信号 PCB设计过程中需要考虑到以下因素 PCB设计
在电路设计过程中，应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是，电路的原理图是正确的，但并不起作用，或仅以低性能运行。在本篇博文中，我将向您介绍...
1、在原理图库制作的时候注意管脚的定义以及封装的名字 在封装库的制作时，注意原理图管脚要一一对应；若管脚不对应，在得到PCB图的时候会出现元器件孤立现象。 2、PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情...
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工...
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板...
俗话说：“工欲善其事，必先利其器”，对于PCB工程师来说，一款合适好用的PCB设计软件，很大程度上能帮助他们更高效地完成PCB设计，PCB设计软件的选择,将直接影响学习工作的进度。 哪个软件适合刚入门的小白？...
PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作，也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容。看似软件操作搬运工，其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本...
记上一次评审原理图和PCB后，在今天迎来了二次评审PCB，继续参与。 经过上一次的评审，提出了很多问题，经过修改后，板子远看美观了不少 ，仔细一看出现了很多问题，一直评审到凌晨才堪堪结束。 第二版其...
一．概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 二．多层印制板设计基础 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法...
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])无卤素材料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed?系列、生益的S1165/S...
