高层线路板一般定义为10层——20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军...
分类：PCB技术 时间：2018-05-15 阅读：650 关键词：高层线路板的关键生产工序控制
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜...
分类：PCB技术 时间：2023-06-21 阅读：671 关键词：高速高频覆铜板工艺流程详解
PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有电路板基础上进行逆向分析，将原有数据进行1：1还原，然后在利用这些文件，从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说，对于单、双面板的抄板并不会感到陌生...
分类：PCB技术 时间：2018-05-08 阅读：986 关键词：多层PCB抄板操作步骤
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 一般铺铜有几个方面原因...
分类：PCB技术 时间：2018-05-07 阅读：659 关键词：PCB中铺铜作用分析
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的...
电路板焊接技巧 焊电路板技巧1： 选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。...
分类：PCB技术 时间：2018-05-04 阅读：2783 关键词：电路板,PCB,焊接
焊接原理及焊接工具 焊接原理： 目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互...
分类：PCB技术 时间：2018-05-04 阅读：2681 关键词：电路板,焊接
41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题? 首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源...
分类：PCB技术 时间：2018-05-03 阅读：958 关键词：PCB,EMI
1、如何选择PCB 板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常...
分类：PCB技术 时间：2018-05-03 阅读：808 关键词：PCB,差分
一、铝基板的技术要求 到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺...
分类：PCB技术 时间：2018-05-02 阅读：3757 关键词：铝基板,pcb
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板； b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板； c、按覆铜板...
分类：PCB技术 时间：2018-05-02 阅读：1823 关键词：覆铜板
PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来...
相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电...
分类：PCB技术 时间：2018-04-27 阅读：511 关键词：搞定电路板还原到电路图只要这8个技巧
随着电子技术的进步， PCB （印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识，同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。...
分类：PCB技术 时间：2018-04-27 阅读：1188 关键词：PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计
一、粉红圈的定义 板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色...
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 ...
分类：PCB技术 时间：2018-04-27 阅读：1746 关键词：PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别
对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响pcb抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。...
分类：PCB技术 时间：2018-04-27 阅读：662 关键词：如何应对PCB工艺底片变形
阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨，它既起到绝缘作用，又起到保护铜面的作用，更起到美观漂亮的作用，它就像穿在PCB外面的一件衣服，因此它的任何一点瑕疵都极易被发现，所以阻焊也是所有工序中最易招致客户投诉的工序...
分类：PCB技术 时间：2018-04-27 阅读：765 关键词：PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个...
分类：PCB技术 时间：2018-04-26 阅读：538 关键词：如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优？
