PCB板作为当代电子元件业中最重要的部件之一，几乎应用到了所有的电子产品上，被称为：“电子系统产品之母”。随着PCB板品质要求日益提高，为更好地实现生产中产品的质量信息管控，在PCB板上标记字符、条形码、二维...
分类：PCB技术 时间：2018-07-12 阅读：1361 关键词：激光打标,PCB
导读： 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的控制，及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔，不仅能达到的较好加工质量，同时还...
分类：PCB技术 时间：2023-06-20 阅读：398 关键词：激光加工,pcb制造
一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) 2.确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定位器件...
分类：PCB技术 时间：2018-07-05 阅读：1473 关键词：PCB,元器件
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置； 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一...
分类：PCB技术 时间：2018-07-03 阅读：1201 关键词：PCB多层板 : 磁通对消法有效控制EMCPCB, 磁通
说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供...
分类：PCB技术 时间：2018-06-28 阅读：657 关键词：PCB,自动布线
摘要 大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计...
分类：PCB技术 时间：2023-06-20 阅读：113 关键词：TI,X2SON
为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确...
分类：PCB技术 时间：2023-06-20 阅读：132 关键词：开关电源,PCB
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板...
分类：PCB技术 时间：2018-06-26 阅读：8180 关键词：多层电路板的设计步骤多层电路板,pcb
PCB是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的...
分类：PCB技术 时间：2018-06-26 阅读：774 关键词：PCB板产生焊接缺陷的原因PCB板,焊接缺陷
英国朴茨茅斯，2018年6月13日 --- 高可靠性连接器供应商Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品，该系列产品最初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚，但现在已经可覆盖0.80至1.90毫米的引脚尺寸。 在很多情...
分类：PCB技术 时间：2018-06-15 阅读：895 关键词：Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围PCB,Sycamore Contact
判断FPC电路板的好坏的方法：第一：从外观上分辨出电路板的好坏 一般情况下，FPC线路板外观可通过三个方面来分析判断; 1、大小和厚度的标准规则。 线路板对...
1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修...
分类：PCB技术 时间：2018-06-06 阅读：1028 关键词：PCB覆铜要点和规范PCB,覆铜
PCB电路设计在生产生活中至关重要，本文从电磁兼容这一问题出发，讨论PCB电路设计，以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题。分析单线，多导体线和元器件的设置、路线，从而得出关于PCB电路中布线的一些设计规...
分类：PCB技术 时间：2023-06-20 阅读：232 关键词：PCB,电路设计
PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢...
分类：PCB技术 时间：2018-05-31 阅读：1185 关键词：PCB,电镀锌
PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断（1） 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响...
分类：PCB技术 时间：2018-05-31 阅读：1731 关键词：pcb,印制电路板,电镀
在PCB设计中，Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。精巧细致的规则定义可以帮...
柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中，我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺，对于设计软硬结合板或者柔性电路...
分类：PCB技术 时间：2023-06-21 阅读：305 关键词：PCB设计之柔性电路板的制造文件柔性电路板,PCB设计
在查找、放置元件至PCB的过程中，交叉选择元件布局可以帮您节省时间。您有没有这样的经历？浪费了很多时间去查找电路板上的某个元件，发现，它藏在您原理图设计中另一个完...
分类：PCB技术 时间：2018-05-22 阅读：806 关键词：pcb设计
差分信号（DifferenTIal Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么令它这么倍受青睐呢？在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进行下一...
分类：PCB技术 时间：2018-05-16 阅读：707 关键词：详解差分信号及PCB差分信号设计中几个常见的误区
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功...
分类：PCB技术 时间：2018-05-15 阅读：570 关键词：造成电路板焊接缺陷的三大因素
