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PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析

1、电镀镍层厚度控制。大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发...

分类：PCB技术 时间：2010-08-13 阅读：2310 关键词：PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析PCB

手机PCB设计时RF布局技巧

手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这...

分类：PCB技术 时间：2010-08-13 阅读：1780 关键词：手机PCB设计时RF布局技巧RF布局

手机RF射频PCB板布局布线经验总结

老工程师的分享：伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，R...

分类：PCB技术 时间：2010-08-06 阅读：2775 关键词：手机RF射频PCB板布局布线经验总结PCB板布局布线

PCB设计规则检查器编写技巧

本文简单阐述一种编写PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反PCB设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成，而且开发电路图生成工具开发商必须提供...

分类：PCB技术 时间：2010-07-24 阅读：2306 关键词：PCB设计规则检查器编写技巧PCB

电路板电镀半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性...

分类：PCB技术 时间：2010-07-24 阅读：1940 关键词：电路板电镀半固化片质量检测方法电路板

电路板设计可测试性技术

电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即：1检测产品是否符合技术规范的方法简单化...

分类：PCB技术 时间：2010-07-24 阅读：1737 关键词：电路板设计可测试性技术电路板

PCB覆铜箔层压板的制作方法

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在...

分类：PCB技术 时间：2010-07-24 阅读：3775 关键词：PCB覆铜箔层压板的制作方法PCB

印制电路板自动功能测试介绍

自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的，而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类，印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号的输出:信号...

分类：PCB技术 时间：2010-07-10 阅读：2134 关键词：印制电路板自动功能测试介绍电路板

电路板改板设计中的可测试性技术

电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即：1检测产品是否符合技术规范的方法简单化...

分类：PCB技术 时间：2010-07-10 阅读：1765 关键词：电路板改板设计中的可测试性技术电路板

将PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处

直接将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件会省下不少麻烦，而不少电子工程师在把PCB文件移交到工厂时却不会将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件后再交，而是习惯于将PCB文件设计好或从PCB抄板软件导出后直接送PCB加...

分类：PCB技术 时间：2010-07-10 阅读：2462 关键词：将PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处PCB

如何利用Protel DXP手工修改电路板布线

1.PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因，因为算法，通常接线的角落太多，这往往使陷入困境的观点看，经过手工调整，这种现象可大大改善。这项调整将涉及相互关系的电线，甚至位置想要使整个布...

分类：PCB技术 时间：2010-07-10 阅读：5022 关键词：如何利用Protel DXP手工修改电路板布线电路板

电子表面贴装技术SMT解析

1.概述近年来，新型电子表面贴装技术SMT(SurfaceMountTech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类...

分类：PCB技术 时间：2010-06-07 阅读：3668 关键词：电子表面贴装技术SMT解析SN63PB37SMT表面贴装技术

PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术...

分类：PCB技术 时间：2010-06-04 阅读：2753 关键词：PCB板用倒装芯片（FC）装配技术PCB板

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的...

分类：PCB技术 时间：2010-06-01 阅读：2195 关键词：板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

PCB选择性焊接工艺难点解析

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼...

分类：PCB技术 时间：2010-06-01 阅读：2358 关键词：PCB选择性焊接工艺难点解析PCB