摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术...
PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明
1．软件组成 IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具，包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生成器。 LP 浏览器可以快速...
分类：PCB技术 时间：2010-06-03 阅读：5026 关键词：PCB Matrix IPC-7351 LP软件介绍及使用说明PCB
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的...
分类：PCB技术 时间：2010-06-01 阅读：2212 关键词：板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼...
在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电路板清洗技术的掌握也相当重要。目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技...
摘要：有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越长，电路中的感应和电容捐合就越多，这是不希望看到的。现实情况是，不可能将所有的信号线都做成最短，因而，布线时首...
核心摘要：油墨使用的成败，直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。为此，pcb生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可...
自从PCB设计进入高速时代，以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出，十年后的硬件设计只有前端和后端（前端指的是IC设计，后端指的是PCB设计）。只要有一个系统工程师把他们整合一下就...
1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面*价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不...
在电路板丝网印刷过程中可以分为9个部分56个变量，这就要求大家有正确的操作程序或者就会出现以下现象。网版不管怎样拉，始终无法拉均匀，或者经常出现爆裂。网布与网框粘不牢固，干的慢，或者撕不掉。网版上110网布...
分类：PCB技术 时间：2010-05-28 阅读：3247 关键词：pcb线路板印刷常见的20种问题pcb线路板
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件...
常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，Intel的Core微架构、AMD的直连架构，那都...
分类：PCB技术 时间：2010-05-25 阅读：2141 关键词：CPU封装技术的分类与特点CPU封装技术
1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的...
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个...
分类：PCB技术 时间：2010-05-25 阅读：2449 关键词：线路板焊接方面的基本知识线路板
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不...
分类：PCB技术 时间：2010-05-25 阅读：2690 关键词：表面贴片元件的手工焊接技巧表面贴片
一、低峰值温度峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。二、低收缩率冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生...
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼...
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电PCB抄...
屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板(PCB)。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算...
