在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。...
分类：PCB技术 时间：2010-03-01 阅读：2708 关键词：柔性印制电路中粘结剂的使用印制电路
大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制...
在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：1.File/New在drawingname中敲入新零件名(封装名)，并在drawingtype中选packages
分类：PCB技术 时间：2010-01-25 阅读：3022 关键词：简易pcb软件allegro中手工封装技术pcb软件
光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术，目的是为了能确保最后成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。一.目的：本指导书规定成品光板的测试工位的工作...
引言无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低，所以此封装是高密度PCB的理想选择，适用于例如蜂...
分类：PCB技术 时间：2010-01-21 阅读：3120 关键词：无引线导线封装 （LLP）
利用开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库，并能显著地提高设计生产力。 与...
印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）目前已广泛应用于电子产品中。随着电子技术的飞速发展，芯片的频率越来越高，PCB，特别是高速PCB面临着各种电磁兼容问题。传统的...
1 引言 随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高...
等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量。(1)机理：在真空室内部的气体分子里施加能量(如电能)...
分类：PCB技术 时间：2009-12-16 阅读：2785 关键词：PCB多层板等离子体处理技术PCB多层板
纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种：(１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理；(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理；(３)聚四氟...
摘要：本文对工业上印刷电路板(Printed-Circuit Board)孔位的定位问题进行研究,达到对PCB板的打孔机进行基准调整的目的。对CCD所获取的图像进行有效的预处理,采取链码表和...
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中...
如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些...
