一.引言随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面...
目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定...
分类：PCB技术 时间：2010-05-05 阅读：2875 关键词：柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法印制电路
在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前，...
分类：PCB技术 时间：2010-05-05 阅读：4587 关键词：柔性印制电路中铜箔的应用印制电路
商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直...
实际上印刷线路板(PCB)是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么，PCB为什么会将非线性引入信号内呢？答案在于：相对于电流流过的地方来说，PCB布局是“空间非...
手机功能的增加对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，...
Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备
MasklessLithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。MasklessLithography是硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实
分类：PCB技术 时间：2010-04-09 阅读：4295 关键词：Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备PCB
什么是SMT SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子...
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1图形电镀工艺流程覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜--&g...
本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。一、PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰...
1.引言 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率...
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路...
随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术...
1.0摘要热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外...
与传统焊接方法相比，激光焊接具有输入能量密度高，工件热影响区小，易于实现自动控制等优点，在工业生产中有着广泛的应用。谈到激光焊接时，人们往往会想到不用添加填料的...
分类：PCB技术 时间：2010-03-01 阅读：3189 关键词：小功率激光填丝焊接技术研究
