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PCB设计原则以及抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB...

分类：PCB技术 时间：2010-12-24 阅读：1971 关键词：PCB设计原则以及抗干扰措施

硬件方面六点注意

在网络设备选择上，尽量使所有网络设备都采用一家公司的产品，这样可以最大限度地减少高端与低端甚至是同等级别不同设备间的不兼容问题。而且不要为了省几十块钱而选择没有质量保证的网络基础材料，例如跳线、面板、...

分类：PCB技术 时间：2010-12-24 阅读：1307 关键词：硬件方面六点注意

PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

摘要:本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。1、电阻交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗（Impedance），符合为Z，单位还是Ω。此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻的阻力以...

分类：PCB技术 时间：2010-12-17 阅读：3418 关键词：PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

解答PCB设计技巧疑难解析（三）

24、滤波时选用电感，电容值的方法是什么？电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加...

分类：PCB技术 时间：2010-11-02 阅读：2371 关键词：解答PCB设计技巧疑难解析（三）

解答PCB设计技巧疑难解析（二）

10、关于testcoupon。testcoupon是用来以TDR(TimeDomainReflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以，testcoupon上的走线线宽和线

分类：PCB技术 时间：2010-11-02 阅读：1995 关键词：解答PCB设计技巧疑难解析（二）

解答PCB设计技巧疑难解析（一）

1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4...

分类：PCB技术 时间：2010-11-02 阅读：1913 关键词：解答PCB设计技巧疑难解析（一）

铝基板在应用特点

铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去...

分类：PCB技术 时间：2010-11-01 阅读：2178 关键词：铝基板在应用特点铝基板

印制板铜皮走线的注意事项

走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能...

分类：PCB技术 时间：2010-11-01 阅读：3326 关键词：印制板铜皮走线的注意事项印制板铜皮走线

开关电源设计布板时须遵循高频电路布线原则

开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。1、布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接线。脉冲电流环路尽可...

分类：PCB技术 时间：2010-11-01 阅读：3467 关键词：开关电源设计布板时须遵循高频电路布线原则开关电源

详解锡膏的回流过程

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果...

分类：PCB技术 时间：2010-10-27 阅读：1946 关键词：详解锡膏的回流过程锡膏

PCB板的布局布张技术需遵守规则

光纤收发器的性能部分地决定于PCB板的布局和布线技术，因此应该遵守下列的一些基本规则：①设计PCB板时，推荐使用地层以减少电源公共地线的电感。如有可能同时使用一个地层和一个电源层，这将同时减少地和电源引脚上...

分类：PCB技术 时间：2010-10-26 阅读：1980 关键词：PCB板的布局布张技术需遵守规则PCB板

CIM与PCB的组装

为了降低PCB组装工艺成本和提高产品质量，PCB行业制造者近年来开始引入计算机集成制造（简称CIM）技术，在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享，减少从设计到制造的转换时间，实现电子产品制造...

分类：PCB技术 时间：2010-10-26 阅读：1353 关键词：CIM与PCB的组装

有铅锡与无铅锡可靠性的比较

无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-C...

分类：PCB技术 时间：2010-10-25 阅读：1869 关键词：有铅锡与无铅锡可靠性的比较有铅锡无铅锡

无铅焊接和焊点的主要特点

无铅焊接和焊点的主要特点（１）无铅焊接的主要特点（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。（２）无铅焊点的特点（Ａ）浸润性差，扩展性差...

分类：PCB技术 时间：2010-10-25 阅读：1995 关键词：无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接

敷铜的9个注意点

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意...

分类：PCB技术 时间：2010-10-22 阅读：2456 关键词：敷铜的9个注意点敷铜

PCB电镀金层发黑问题3大原因

我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。1、电镀镍缸药水状况还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处...

分类：PCB技术 时间：2010-10-20 阅读：1604 关键词：PCB电镀金层发黑问题3大原因PCB电镀金层