纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种：(１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理；(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理；(３)聚四氟...
摘要：本文对工业上印刷电路板(Printed-Circuit Board)孔位的定位问题进行研究,达到对PCB板的打孔机进行基准调整的目的。对CCD所获取的图像进行有效的预处理,采取链码表和...
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中...
如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些...
Magma推出扩展导航范围的新款软件BoardView微捷码推出一款新软件BoardView，它可将CAD导航和电路调试范围从集成电路（IC）扩展到印制电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）上。BoardView是唯一将IC和PCB电路调试与在线信
分类：PCB技术 时间：2009-12-08 阅读：5537 关键词：Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView
Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件
Cadence 宣布推出其版Cadence? Allegro? 与 OrCAD?印刷电路(PCB) 软件，它拥有的全新功能与特性能够提高PCB工程师的绩效与效率。Allegro与OrCAD PCB Design 16.3版本为PCB...
分类：PCB技术 时间：2009-11-06 阅读：9435 关键词：Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件PCB软件
基板材料按覆铜板的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯...
分类：PCB技术 时间：2009-11-05 阅读：5158 关键词：印制电路板基板材料的分类印制电路板
摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到各电路板厂商及其客户的认可，在环境保护为主题的当今社会，OS...
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。比如说，...
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点....
分类：PCB技术 时间：2009-11-04 阅读：2646 关键词：在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求印制电路板
一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把...
分类：PCB技术 时间：2009-11-04 阅读：2855 关键词：SMT-PCB的设计原则SMT-PCB
摘要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。返工是无铅PCB组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，当...
摘要：在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础...
分类：PCB技术 时间：2009-10-28 阅读：5028 关键词：印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析印制电路
摘要：对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结，提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和...
