Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备
MasklessLithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。MasklessLithography是硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实
分类：PCB技术 时间：2010-04-09 阅读：4343 关键词：Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备PCB
什么是SMT SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子...
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1图形电镀工艺流程覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜--&g...
本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。一、PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰...
1.引言 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率...
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路...
随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术...
1.0摘要热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外...
与传统焊接方法相比，激光焊接具有输入能量密度高，工件热影响区小，易于实现自动控制等优点，在工业生产中有着广泛的应用。谈到激光焊接时，人们往往会想到不用添加填料的...
分类：PCB技术 时间：2010-03-01 阅读：3237 关键词：小功率激光填丝焊接技术研究
在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。...
分类：PCB技术 时间：2010-03-01 阅读：2760 关键词：柔性印制电路中粘结剂的使用印制电路
大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制...
在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：1.File/New在drawingname中敲入新零件名(封装名)，并在drawingtype中选packages
分类：PCB技术 时间：2010-01-25 阅读：3112 关键词：简易pcb软件allegro中手工封装技术pcb软件
光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术，目的是为了能确保最后成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。一.目的：本指导书规定成品光板的测试工位的工作...
引言无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低，所以此封装是高密度PCB的理想选择，适用于例如蜂...
分类：PCB技术 时间：2010-01-21 阅读：3172 关键词：无引线导线封装 （LLP）
