目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要...
本文讨论的SELEX 空中雷达使用了可扩展设计，它具有动态可重复配置的活动背板，为多个矢量计算（VP）板卡进行服务。当出现板卡故障时，这样的设计可以利用智能背板，通过关...
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。...
随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，...
电源线应该足够宽，以保证低电阻和小电感，但是，电容藕合将随着宽度的增加而增加。 在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的，参考电...
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有一大部分甚至超过100MHZ。目前约80%...
电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板...
本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→无电金→回收水洗→...
一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→...
本文阐述了一种编写PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反设计规则故障。这些操作必须在后续处理开始之前完成，而且开发电路图生成工具开发商必须提供大多数...
由于接触和使用较早等原因，国内Prote用户为数众多，他们在选择Cadence高速PCB解决方案同时，都面临着如何将手头Protul设计移植到CadwePCB设计软件中问题。在这个过程当中碰到问题大致可分为两种；一是设计不很复杂...
分类：PCB技术 时间：2009-07-17 阅读：3158 关键词：Protel转换至Allegro／CCT格式的简便方法Protel
在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。绝缘薄膜绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和...
分类：PCB技术 时间：2009-07-14 阅读：4772 关键词：柔性线路板FPC的结构及材料简述线路板
1剪切剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这...
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒...
图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。 1 薄膜的类型及性能 ...
分类：PCB技术 时间：2009-07-14 阅读：3760 关键词：柔性印制电路板的构造印制电路板
护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性...
分类：PCB技术 时间：2009-07-14 阅读：2857 关键词：印制电路板用护形涂层印制电路板
印制电路板的蚀刻可采用以下方法: 1 )浸入蚀刻; 2) 滋泡蚀刻; 3) 泼溅蚀刻; 4) 喷洒蚀刻。 由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高，因此它是应用最为广泛的一项...
分类：PCB技术 时间：2009-07-14 阅读：3551 关键词：印制电路板的蚀刻设备和技术印制电路板
将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊...
