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关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征

摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可...

分类：PCB技术 时间：2009-07-14 阅读：2818 关键词：关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征PCB抄板

PCB布局设计检视要素

布局的DFM要求1已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。2坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。3PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满...

分类：PCB技术 时间：2009-07-14 阅读：2475 关键词：PCB布局设计检视要素PCB布局

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。一：外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组...

分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：2000 关键词：采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

柔性印制电路的分步设计

设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(MincoApplicationAid24):1)首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可...

分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：1464 关键词：柔性印制电路的分步设计柔性印制电路

多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻...

分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：1404 关键词：多基板的设计性能要求多基板

印制电路版面设计的步骤

在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1)原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2)元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。3)机械规范，包含板子...

分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：1430 关键词：印制电路版面设计的步骤印制电路

印刷电路板（PCB）开发技术中的电磁的兼容性

电磁兼容性（EMC，ElectromagneticCompatibility）是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正...

分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：1726 关键词：印刷电路板（PCB）开发技术中的电磁的兼容性电路板PCB电磁

SMT模板（钢网）的概述及特点

本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其...

分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：4267 关键词：SMT模板（钢网）的概述及特点SMT

SMT表面贴装工艺中的静电防护

SMT表面贴装工艺中的静电防护一、静电防护原理电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。静电防护原理：(1)对可能...

分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：2552 关键词：SMT表面贴装工艺中的静电防护SMT表面贴装

FPC表面电镀知识

1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，...

分类：PCB技术 时间：2009-07-11 阅读：1948 关键词：FPC表面电镀知识FPC表面电镀

PCB布线完成后应该检查的项目

PCB设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。通用PCB设计图检查项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3...

分类：PCB技术 时间：2009-07-11 阅读：3022 关键词：PCB布线完成后应该检查的项目PCB布线

释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术

湿法刻蚀是MEMS器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point35Microstructures在SEMICONChina期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术，该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择，同时带来了宽泛的制造工...

分类：PCB技术 时间：2009-07-08 阅读：1835 关键词：释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术MEMS机械

PCB双面板的制作工艺

制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位...

分类：PCB技术 时间：2009-07-02 阅读：3520 关键词：PCB双面板的制作工艺PCB双面板

PCB布局的准则操作技巧

摘要：PCB布局的准则操作技巧&滤波电容、去耦电容、旁路电容作用&在一个大的电容上还并联一个小电容的原因。PCB布局的准则操作技巧&滤波电容、去耦电容、旁路电容作用&在一个大的电容上还并联一个小...

分类：PCB技术 时间：2009-06-30 阅读：6517 关键词：PCB布局的准则操作技巧PCB