PCB技术

柔性印制电路板的构造

图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成,使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。  1 薄膜的类型及性能 ...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:3832 关键词:柔性印制电路板的构造印制电路板

印制电路板用护形涂层

护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性,使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:2887 关键词:印制电路板用护形涂层印制电路板

印制电路板的蚀刻设备和技术

印制电路板的蚀刻可采用以下方法:  1 )浸入蚀刻;  2) 滋泡蚀刻;  3) 泼溅蚀刻;  4) 喷洒蚀刻。  由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高,因此它是应用最为广泛的一项...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:3598 关键词:印制电路板的蚀刻设备和技术印制电路板

PCB钎焊时应注意的问题

将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后,进行各种元器件装配。经装配后,为使元器件达到与PCB各线路的连结,要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:2864 关键词:PCB钎焊时应注意的问题PCB

PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素

一、蚀刻液的选择  蚀刻液的选择是非常重要的,它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要受到诸多因素的影响...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:3514 关键词:PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素PCB印制电路

关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征

摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PCB)工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理,其中包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:2882 关键词:关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征PCB抄板

千兆位设备PCB的信号完整性设计

本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题,同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法,如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:2705 关键词:千兆位设备PCB的信号完整性设计PCB信号

PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化

摘 要:为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷,介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式:IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:3311 关键词:PCB设计/ 制造数据交换技术及标准化PCB数据交换

PCB布局设计检视要素

布局的DFM要求1已确定优选工艺路线,所有器件已放置板面。2坐标原点为板框左、下延伸线交点,或者左下边插座的左下焊盘。3PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,有限制器件高度要求的区域的器件布局满...

分类:PCB技术 时间:2009-07-14 阅读:2519 关键词:PCB布局设计检视要素PCB布局

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极低,使用谇方便灵活。一:外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板,根据PCB的组...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:2026 关键词:采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

印制电路板柔性和可靠性设计

柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型,现讨论如下:  1 .静态设计  静态设计是指产品只在装配过程中遇...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:1873 关键词:印制电路板柔性和可靠性设计印制电路板

柔性印制电路的分步设计

设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(MincoApplicationAid24):1)首先,最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准,例如,如果电路准备应用于军事/航空航天领域,可...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:1492 关键词:柔性印制电路的分步设计柔性印制电路

多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:1448 关键词:多基板的设计性能要求多基板

印制电路板互联技术的应用

1 传统的镀通孔  最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。  在这项技术中,所有的钻孔都要穿通面板,不管它们是否像元器件...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:4196 关键词:印制电路板互联技术的应用印制电路板

印制电路版面设计的步骤

在版面设计开始以前,需要有关电路完整而详细的说明,主要包含以下几方面:1)原理图,包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2)元器件列表,包含元器件的名称、规格、型号和制造商。3)机械规范,包含板子...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:1460 关键词:印制电路版面设计的步骤印制电路

印刷电路板(PCB)开发技术中的电磁的兼容性

电磁兼容性(EMC,ElectromagneticCompatibility)是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:1770 关键词:印刷电路板(PCB)开发技术中的电磁的兼容性电路板PCB电磁

SMT模板(钢网)的概述及特点

本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。“好的模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使其...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:4331 关键词:SMT模板(钢网)的概述及特点SMT

SMT表面贴装工艺中的静电防护

SMT表面贴装工艺中的静电防护一、静电防护原理电子产品制造中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。静电防护原理:(1)对可能...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:2598 关键词:SMT表面贴装工艺中的静电防护SMT表面贴装

FPC表面电镀知识

1.FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,...

分类:PCB技术 时间:2009-07-11 阅读:1990 关键词:FPC表面电镀知识FPC表面电镀

PCB布线完成后应该检查的项目

PCB设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。通用PCB设计图检查项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3...

分类:PCB技术 时间:2009-07-11 阅读:3052 关键词:PCB布线完成后应该检查的项目PCB布线

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