Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件
Cadence 宣布推出其版Cadence? Allegro? 与 OrCAD?印刷电路(PCB) 软件，它拥有的全新功能与特性能够提高PCB工程师的绩效与效率。Allegro与OrCAD PCB Design 16.3版本为PCB...
分类：PCB技术 时间：2009-11-06 阅读：9495 关键词：Cadence推出新版Cadence Allegro与 OrCAD PCB软件PCB软件
基板材料按覆铜板的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯...
分类：PCB技术 时间：2009-11-05 阅读：5196 关键词：印制电路板基板材料的分类印制电路板
摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到各电路板厂商及其客户的认可，在环境保护为主题的当今社会，OS...
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。比如说，...
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点....
分类：PCB技术 时间：2009-11-04 阅读：2679 关键词：在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求印制电路板
一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把...
分类：PCB技术 时间：2009-11-04 阅读：2886 关键词：SMT-PCB的设计原则SMT-PCB
摘要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。返工是无铅PCB组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，当...
摘要：在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础...
分类：PCB技术 时间：2009-10-28 阅读：5072 关键词：印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析印制电路
摘要：对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结，提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和...
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘...
本文讨论了串扰的组成，并向读者展示了如何利用泰克的TDS8000B系列采样示波器或CSA8000B系列通信信号分析仪来测量单面PCB板上的串扰。 随着通信、视频、网络和计算机技...
1 引言 利用电子设计自动化EDA(Electronic Design Automa-tion)软件设计电子电路是当今电子设计的主流方法。目前国内应用较为广泛的EDA 工具有Multisim，Protel．Matlab...
分类：PCB技术 时间：2009-09-24 阅读：5480 关键词：Protel 99 SE制板Multisim 8仿真电路仿真电路
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计...
当今, 由于开关电源会产生电磁波而影响到其电子产品的正常工作，则正确的电源PCB排版技术就变得非常重要。 许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试...
有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（ElectricalLayerType）为NoPlane，OK退出；第二步，在Setup下的PadS
分类：PCB技术 时间：2009-09-17 阅读：3387 关键词：多层板减为两层板的方法多层板
１．印刷电路板的设计从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路...
