按照自动化程度来分类，贴片机还可以分为全自动贴片机、半自动贴片机和手动贴片机3种。 （1）全自动贴片机 目前大部分的贴片机都是全自动机电一体化贴片机，如在前面...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2244 关键词：贴片机按自动化程度分类贴片机
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4271 关键词：倒装晶片的组装的助焊剂工艺MP200倒装晶片助焊剂
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： ·密间距贴装良率极...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2481 关键词：倒装晶片的组装基板的设计及制造AUS303倒装晶片装基板
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及的定位系统，满足以下要...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1861 关键词：倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求倒装晶片板支撑
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2351 关键词：倒装晶片装配对供料器的要求PANASONIC倒装晶片供料器
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2151 关键词：倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求倒装晶片装配助焊剂
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率， 但像素越高，视像区域（FOV）越小，这意味着大的元件可能需要多次影...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1964 关键词：倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求照相机影像处理倒装晶片
对于球间距小到0.1 mm的元件，需要怎样的贴装才能达到较高的良率？基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的等都会影响到最终的贴装。关于基板设计和制造的...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1786 关键词：对贴装精度及稳定性的要求贴装
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：5081 关键词：倒装晶片的组装工艺流程倒装晶片
利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1993 关键词：对01005元件装配的建议01005元件
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1902 关键词：回流焊接环境影响01005元件的装配良率回流焊接元件
01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中，由于焊盘上锡膏的不平整，元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2365 关键词：01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题元件
4mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏印刷存在挑战，应...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4106 关键词：印刷钢网的厚度和开孔面积比影响锡膏的传输效率印刷钢网
