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电路故障排除

在电子电路调试过程中会遇到调试失败，出现电路故障的情况。可以通过观察对电路故障进行查找。通常有不通电和通电两种观察方式。对于新安装的电路，一般先进行不通电观察，主要借助万用表检查元器件、连线和接触不良...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2804 关键词：电路故障排除电路

调试步骤

不论采用分块调试，还是整体调试，通常电子电路的调试步骤如下：1．检查电路任何组装好的电子电路，在通电调试之前，必须认真检查电路连线是否有错误。对照电路图，按一定的顺序逐级对应检查。特别要注意检查电源是...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：4865 关键词：调试步骤电路

多层印制电路板简易制作工艺

多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1913 关键词：多层印制电路板简易制作工艺电路板

双面印制电路板简易制作工艺

双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比，在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔，然后才进入图形转移等操作。...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1780 关键词：双面印制电路板简易制作工艺电路板

单面印制电路板手工制作工艺

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：(1)选材根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：5547 关键词：单面印制电路板手工制作工艺电路板

印制板手工制作基本工序

印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔金属化，...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2699 关键词：印制板手工制作基本工序电路板

印制电路板布线

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1mm，否则浸焊就有困难。对于小...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1798 关键词：印制电路板布线电路板

印制板的抗干扰设计原则

干扰现象在整机调试和工作中经常出现，产生的原因是多方面的，除外界因素造成干，印制板布局布线不合理，元器件安装位置不当，屏蔽设计不完备等都可能造成干扰。欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）来...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1679 关键词：印制板的抗干扰设计原则印制板

用Protel 99se导出SMT坐标

1、打开Protel99se；2、选择[File/Open…]打开一个.PCB文件；3、点击TopLayer，选择[Edit/Select/AllonLayer]层上全部；4、点击BottomLayer,选择[Edit/Select/AllonLa

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：6756 关键词：用Protel 99se导出SMT坐标Protel｜SMT

Protel 99 SE高频PCB设计的研究

随着电子技术的进步,PCB(印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB的设计,都应...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：3003 关键词：Protel 99 SE高频PCB设计的研究Protel高频PCB

印制电路板设计原则

把电子元器件在一给定的印制板上合理地排版布局，是设计印制板的第一步。为使整机能够稳定可靠地工作，要对元器件及其连接在印制板上进行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出现各种干扰，以至于合理的原...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1715 关键词：印制电路板设计原则电路板

印制电路板设计要求

对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1754 关键词：印制电路板设计要求电路板

印制电路板板材

制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。常用覆铜箔板...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2415 关键词：印制电路板板材电路板

多层印制电路板

三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5mm。为了把夹在...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2217 关键词：多层印制电路板电路板

双面印制电路板

两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1864 关键词：双面印制电路板电路板

单面印制电路板

仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面布线，所以设计...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2093 关键词：单面印制电路板电路板

表面组装技术（SMT）简介

表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一...

分类：PCB技术 时间：2008-09-17 阅读：1807 关键词：表面组装技术（SMT）简介表面组装