表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一...
分类:PCB技术 时间:2008-09-17 阅读:1796 关键词:表面组装技术(SMT)简介表面组装
差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值,因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电...
1.地线的定义什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线...
简单的说步骤是这样的:1、前仿真,属于原理性的仿真,主要验证设计的可行性及如何进行最优的设计,即求解空间.2、后仿真,PCBLayout完成后,进行再次仿真验证。3、测试验证,原型机出来后,进行测试,验证仿真的准...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:1753 关键词:PCB完整性分析的基本操作步骤
当您购买到PCB线路板快速制作机时,自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能,但请别着急,并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手,您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。1请检查您的配件是否齐全:说明...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:1967 关键词:PCB自动制板机操作指南256MPROTEL
钛作为一种贵金属,钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛,例如钛槽,主要用多层板内层黑/棕化处理,多层板除胶渣中溶胀,除胶槽(有时化学铜碱性除油槽也适用,但是多用不锈钢316);电镀槽阳极钛篮,如铜缸,...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:1521 关键词:线路板生产中钛金属的应用2000016000
尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多,但所有的问题都是基于芯片。当然,当我们开始考虑45和32纳米设计时,芯片DFM是很关键的要求。然而,关注芯片DFM,却忽视了更重要的技术需要:面向...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:1529 关键词:DFM不应局限于芯片,PCB更需要它
对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下...
印制板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的,尺寸精度必须满足一定的要求,并且随着电子技术的发展,精度要求会越来越高。印制板机械加工方法通常有冲、钻、剪...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:1577 关键词:印制板机械加工的分类
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:1783 关键词:FPC柔性印制板的材料COPPERPOLYESTER
一、印制电路板的类型单面印制电路板广泛用于民用电子产品中,例如收音机、录音机、电视机以及电子游戏机等。它的制造成本是各类印制板中的。在工业电子产品中也可能使用单面印制电路板,主要根据电路的复杂性和密集...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:1763 关键词:PCB设计的一般原则TC52
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:1926 关键词:基材及层压板可产生的质量问题
1、目的该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准,以保证其质量为目的。2、适用顺序在发货检查时,个别规格说明书应较本规格书优先。3、引用标准(1)东芝TDS-23-58-1公司单面印制线路板检查规格书(2)JIS-C-64...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:3133 关键词:单面印制线路板标准检查规格10001100MM12MM
PCB尺寸和外形是由贴装机的PCB贴装范围、传输方式决定的。 1.PCB尺寸 PCB尺寸是由贴装范围决定的,设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向和最小的贴装尺...
序号故障产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄1.增大网膜厚度2.网目数太大2.降低选择的网目数3.碳浆粘度太低3.调整碳浆粘度4.固化时间太短4.延长固化时间5.固化抽风不完全5.增大抽风量6.固化温度低6.提高固...
分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:2092 关键词:碳膜PCB常见故障及纠正方法












