PCB技术

TI联合Omnitrol Networks针对PCB制造应用推出RFID实时跟踪解决方案

日前,德州仪器(TI)宣布与OmnitrolNetworks公司结成合作伙伴联盟,共同针对印制电路板(PCB)制造应用推出射频识别(RFID)实时跟踪解决方案。这款最新产品集成了OmnitrolNetworks的在制品管理可视性软件与TI的Gen2

分类:PCB技术 时间:2008-06-03 阅读:3736 关键词:PCBRFIDTI

HARTING运用Han A外壳扩展小巧面板的安装

Han衬垫的设计包括一个自附着功能。它防止了固定螺丝的松弛,从而较好的在开关柜墙上操控。而且它的设计依据了以最小衬垫表面针对不同环境的成功理念。所以,应用减少了边...

分类:PCB技术 时间:2008-06-03 阅读:3277 关键词:HARTINGTI面板

PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰,可采取如下措施:(1)合理布设导线印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双...

分类:PCB技术 时间:2008-05-29 阅读:5371 关键词:PCBPCB设计电磁电磁干扰

印制电路板PCB分类及制作方法

一、PCB的分类方式印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类;PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛.二、PCB分类概述刚性印制板PCB具有一定的机...

分类:PCB技术 时间:2008-05-29 阅读:4596 关键词:PCB电路电路板电路板PCB

碳膜印制板制造技术

1.概述在印制电路板制作电路的方法,最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路,利用导电性油墨的方法是加成法的一种,以导电性油墨来制作导线,印刷于绝缘体上生成,用这种方法比较容易...

分类:PCB技术 时间:2008-05-29 阅读:2372

简易电路板保护封装

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好,缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,...

分类:PCB技术 时间:2008-05-29 阅读:1909 关键词:电路电路板

PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB...

分类:PCB技术 时间:2008-05-29 阅读:5144 关键词:PCB

PCB水平电镀技术

一、概述随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,...

分类:PCB技术 时间:2008-05-29 阅读:2018 关键词:PCB

高分辨率ADC的板布线

高速ADC(模/数变换器)是各种应用领域(如质谱仪,超声,激光雷达/雷达,电信收发机模块等)中关键的模拟处理元件。无论应用是基于时域或频域,都需要ADC的动态性能。更快和更...

分类:PCB技术 时间:2008-05-29 阅读:1897 关键词:ADC布线

Vishay推出新型超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器

日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/...

分类:PCB技术 时间:2008-05-28 阅读:3654 关键词:Vishay芯片

高密度印刷线路板的功能测试

功能测试正变得越来越重要,然而与在线测试一样,技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展,有助于克服其中一些困难,但若想按照你的测试策略成功实施功能测试,还有...

分类:PCB技术 时间:2008-05-28 阅读:2645 关键词:测试

印制板外形加工技术

印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形,本人在几年的工作中总结出一些加工的方法,在此简略介绍一下:一、印制板外形加工方法:⑴铣外形。利用数控铣床...

分类:PCB技术 时间:2008-05-27 阅读:2315

数字电路设计的抗干扰技术

在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述...

分类:PCB技术 时间:2008-05-27 阅读:1925 关键词:电路电路设计数字电路

电路板的焊盘设计

焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(landpattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚...

分类:PCB技术 时间:2008-05-26 阅读:5331 关键词:电路电路板

软性印刷电路板简介

1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。2.基本材料2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔

分类:PCB技术 时间:2008-05-24 阅读:1614 关键词:电路电路板

Protel使用小技巧

Protel是电路设计和制造领域应用最为广泛的EDA软件。在规范化的设计管理中,设计文件图样必须遵守相应的国家标准,如《电子产品图样绘制规则》、《设计文件管理制图》和《印制板制图》等,由于Protel软件是国外软件...

分类:PCB技术 时间:2008-05-24 阅读:5635

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器ITT开发了一款防腐蚀D-微型连接器。ITTCannon的不锈钢D-sub外壳满足防腐蚀的MIL-Spe"P"级不锈钢严格要求,也满足RoHS的JEDEC标准不锈钢D-sub外壳非常适用于很多种类应用,如电信...

分类:PCB技术 时间:2008-05-24 阅读:3968 关键词:连接器

挠性电路的特性和功效

1.挠性电路的特性挠性电路体积小重量轻挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路(有时称作...

分类:PCB技术 时间:2008-05-23 阅读:1702 关键词:电路

高速PCB互连设计中的测试技术

互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件,对于传统的信号波形测试,主...

分类:PCB技术 时间:2008-05-23 阅读:2288 关键词:PCB测试

线路板保护的软封装

目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布...

分类:PCB技术 时间:2008-05-22 阅读:2836

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