PCB技术

线路板制造中溶液浓度计算方法

在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1561 关键词:线路板制造中溶液浓度计算方法线路板

PCB外层电路的蚀刻工艺

一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:2734 关键词:PCB外层电路的蚀刻工艺PCB电路蚀刻

PCB导线宽度的测量

由于此测试是非破坏性的测试,因此,可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。一、目的:用于测量经生产得到的导线宽度与客户线路图形上的原线路设计要求宽度是否一致。二、设备:配有可以捕捉到0.001"的带刻度的显...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1808 关键词:PCB导线宽度的测量PCB

SMT名词及技术解释

表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1446 关键词:SMT名词及技术解释SMT

CPU封装技术

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1582 关键词:CPU封装技术CPU封装技术

PCB设计中,如何避免串扰

变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播,传输线C-D上会产生耦合信号,变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时,耦合信号也就不存在了,因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中,并且信号沿的变化...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:2264 关键词:PCB设计中,如何避免串扰PCB设计

PCB设计技术

PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响:1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3.静电放电电流产生的场效应但是,主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。通常...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1724 关键词:PCB设计技术PCB

废弃PCB再利用技术的新进展

摘要:从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势  1 概述  1.1 开展废弃PCB再利用的必要性  当前,围绕着欧盟的WWWE指令...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:4541 关键词:废弃PCB再利用技术的新进展10PPM制电路板;再利用;环氧树脂;覆铜板

PCB丝印网版制作的几个步骤

说明:1.因网框重复使用,网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物,必须清除干净,以免影响网纱与网框之粘合力。2.将网框放置于平台(需水平)检查网框是否变形,如有变形则需进行整平处理。3.将清理好,未变形网框与网纱...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:4020 关键词:PCB丝印网版制作的几个步骤PCB

SMT复杂技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说,...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1183 关键词:最新SMT复杂技术SMT

多种不同工艺的PCB流程简介

单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1934 关键词:多种不同工艺的PCB流程简介PCB

芯片内多层布线高速化

从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜,从而达到多层布线的高速化,已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后,除了生产工艺外,设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量,尽量减少多余...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1336 关键词:芯片内多层布线高速化布线芯片

印刷电路板的图像分割

1前沿阈值分割是图像预处理中关键的步骤,实质是对每一个象素点确定一个阈值,根据阈值决定当前象素是前景还是背景点,目前,已有大量的阈值处理方法,比如全局阈值和局域阈值,是最简单的分割方法,而后者则是把整...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1295 关键词:印刷电路板的图像分割印刷电路板

优化PCB设计的可编程电源管理方案

PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有:1.选择各种DC-DC转换器为PCB供电;2.电源启闭排序/跟踪;3.电压监测;4.上述全部。在本文中,电源管理被简单定义为:对PCB上的全部...

分类:PCB技术 时间:2008-08-22 阅读:1485 关键词:优化PCB设计的可编程电源管理方案PCB可编电源

PCB制造缺陷解决方法

在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产...

分类:PCB技术 时间:2023-06-21 阅读:114 关键词:PCB制造缺陷解决方法PCB

OrCAD Express 功能介绍

OrCADExpressforWindows是一个32位的Windows的应用软件,它包含在图板和其它设备上设计时,你所需要的一切,包含并支持FPGAs和复杂的可编程逻辑装置CPLDs。OrCADExpressforWindows是一个32位的用来

分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:2197 关键词:OrCAD Express 功能介绍OrCAD Express

PCB制造过程基板尺寸的变化问题

原因:⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷...

分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:1920 关键词:PCB制造过程基板尺寸的变化问题

线路板断线产生原因分析

首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光工序(底片由于划伤或者垃...

分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:1608 关键词:线路板断线产生原因分析

网印贯孔印制板制造技术

1.概述印制板以导电层分类,可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点,就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周...

分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:1496 关键词:网印贯孔印制板制造技术

优化PCB的设计,提高0201元件组装的成品率

由于用户产品小型化的需要,对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求,包括0201元件焊盘的设计,以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案,和三次实...

分类:PCB技术 时间:2008-08-21 阅读:2423 关键词:优化PCB的设计,提高0201元件组装的成品率101040001800NSMD0201

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