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双面柔性印制板制造工艺

柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层，可以获得更高的封装...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1540 关键词：双面柔性印制板制造工艺

FPC表面电镀

1．FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1307 关键词：FPC表面电镀

线路板焊接资料

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1216 关键词：线路板焊接资料

高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究

简介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉积一层极薄地导电镀层，使得后续的电镀作业，可以顺利地进行操作，从...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1563 关键词：高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究

新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题

Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。PrismarkPartners(纽约ColdSprin...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1556 关键词：新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题SPRING

SMT.电子生产中的静电防护技术!

SMT.电子生产中的静电防护技术!在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1803 关键词：SMT.电子生产中的静电防护技术!10131996CMOS

PTH和NPTH有何区别

PTH是沉铜孔（PlatingThroughHole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉铜孔(NonPlatingThroughHole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：10856 关键词：PTH和NPTH有何区别PLATING

SMT-PCB设计原则

一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1649 关键词：SMT-PCB设计原则PCB

PSPICE程序简介

PSPICE是由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。SPICE(Simul－ationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)是由美国加州大学伯克莉分校于1972年开发的电路仿真程序。随后，版本不断

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1724 关键词：PSPICE程序简介PSPICE程序

一种价格低廉、简单的快速印刷电路板（PCB）制作方法

制作方法:1.用Protel,word,coreldraw以及所有制图软件,甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。2.用激光打印机打印在热转印纸上。3.用细砂纸擦干净敷铜板，磨平四周，将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：5453 关键词：一种价格低廉、简单的快速印刷电路板（PCB）制作方法低廉、简单的快速印刷电路板(PCB)制作方法

钛金属和线路板制作

钛作为一种贵金属，钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛，例如钛槽，主要用多层板内层黑/棕化处理，多层板除胶渣中溶胀，除胶槽（有时化学铜碱性除油槽也适用，但是多用不锈钢316）；电镀槽阳极钛篮，如铜缸，...

分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1381 关键词：钛金属和线路板制作线路板钛金属

Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计

Cadence设计系统公司公布了对Cadence®Allegro®以及OrCAD®系列产品的一次全方位的改良，目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为CadenceSPB16.2产品发布的一部分，这种新技术有助于为PC

分类：PCB技术 时间：2008-08-20 阅读：3934 关键词：Cadence推出面向PCB的约束驱动HDI设计PCB驱动HDI

高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel

PCB模块是Protel99SE的核心模块。Protel99SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,16个机械层。清晰的3D图像,让你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上器件的效果。打印预览工具更是想设计者之所想,让...

分类：PCB技术 时间：2008-08-18 阅读：3976 关键词：高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel印制板Protel

PCB布线原则

连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基...

分类：PCB技术 时间：2008-08-18 阅读：4647 关键词：PCB布线原则10UF100UF12MMPCB布线

初学protel99常见问题与解答

画好SCH图后,在启动同步器更新PCB文件时,如果弹出“Cannotexecuteallnetlisttomacros．Doyouwanttocontinueanyway﹖”对话框,提示你无法执行所有的网络宏,是否强行装入网络表时,说明原理图中存在

分类：PCB技术 时间：2008-08-18 阅读：3197 关键词：初学protel99常见问题与解答PINSprotel99