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单面印制电路板手工制作工艺

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：(1)选材根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：5566 关键词：单面印制电路板手工制作工艺电路板

印制板手工制作基本工序

印制板的制造工艺发展很快，新设备、新工艺相继出现，不同的印制板工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。印制电路板图的绘制与校验、图形转移、板腐蚀、孔金属化，...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2727 关键词：印制板手工制作基本工序电路板

印制电路板布线

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1mm，否则浸焊就有困难。对于小...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1815 关键词：印制电路板布线电路板

印制板的抗干扰设计原则

干扰现象在整机调试和工作中经常出现，产生的原因是多方面的，除外界因素造成干，印制板布局布线不合理，元器件安装位置不当，屏蔽设计不完备等都可能造成干扰。欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）来...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1694 关键词：印制板的抗干扰设计原则印制板

用Protel 99se导出SMT坐标

1、打开Protel99se；2、选择[File/Open…]打开一个.PCB文件；3、点击TopLayer，选择[Edit/Select/AllonLayer]层上全部；4、点击BottomLayer,选择[Edit/Select/AllonLa

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：6776 关键词：用Protel 99se导出SMT坐标Protel｜SMT

Protel 99 SE高频PCB设计的研究

随着电子技术的进步,PCB(印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB的设计,都应...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：3028 关键词：Protel 99 SE高频PCB设计的研究Protel高频PCB

印制电路板设计原则

把电子元器件在一给定的印制板上合理地排版布局，是设计印制板的第一步。为使整机能够稳定可靠地工作，要对元器件及其连接在印制板上进行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出现各种干扰，以至于合理的原...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1745 关键词：印制电路板设计原则电路板

印制电路板设计要求

对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1772 关键词：印制电路板设计要求电路板

印制电路板板材

制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。常用覆铜箔板...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2447 关键词：印制电路板板材电路板

多层印制电路板

三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5mm。为了把夹在...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2258 关键词：多层印制电路板电路板

双面印制电路板

两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：1892 关键词：双面印制电路板电路板

单面印制电路板

仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面布线，所以设计...

分类：PCB技术 时间：2008-09-18 阅读：2119 关键词：单面印制电路板电路板

表面组装技术（SMT）简介

表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一...

分类：PCB技术 时间：2008-09-17 阅读：1846 关键词：表面组装技术（SMT）简介表面组装

工业生产锡焊技术

在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊...

分类：PCB技术 时间：2008-09-17 阅读：2875 关键词：工业生产锡焊技术锡焊

SMT柔性贴装系统

跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发...

分类：PCB技术 时间：2008-09-05 阅读：2055 关键词：SMT柔性贴装系统SMT系统

如何使您设计的PCB更利于制造并降低加工成本

第一部分刚柔结合板刚挠结合板并不是一种普通的电路板。将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，这项工艺为我们带来了非同一般的挑战与机遇。当设计者开始设计第一块刚挠结合板印刷电路板（PCB...

分类：PCB技术 时间：2008-09-05 阅读：3452 关键词：如何使您设计的PCB更利于制造并降低加工成本PCB

PCB布线的地线干扰与抑制

１．地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线...

分类：PCB技术 时间：2008-09-04 阅读：1710 关键词：PCB布线的地线干扰与抑制PCB