原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1970 关键词：PCB制造过程基板尺寸的变化问题
首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染），曝光工序（底片由于划伤或者垃...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1669 关键词：线路板断线产生原因分析
1．概述印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1560 关键词：网印贯孔印制板制造技术
柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层，可以获得更高的封装...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1595 关键词：双面柔性印制板制造工艺
简介在一般传统的印刷电路板之制作过程当中，基层板材其在完成钻孔的制程之后，必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉积一层极薄地导电镀层，使得后续的电镀作业，可以顺利地进行操作，从...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1618 关键词：高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。PrismarkPartners(纽约ColdSprin...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1639 关键词：新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题SPRING
PTH是沉铜孔（PlatingThroughHole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉铜孔(NonPlatingThroughHole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：10897 关键词：PTH和NPTH有何区别PLATING
1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展，电力电子装置的功能日益完善，系统设计越来越复杂，这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率，于是电...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：2235 关键词：高速电路印刷电路板的可靠性设计TMS320F2812电路板
摘要 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一套实用的参考资料，使设计满足实际生产工艺要求。1 引言 无线网络、卫星通讯的日益发展，...
一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率...
PSPICE是由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。SPICE(Simul－ationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)是由美国加州大学伯克莉分校于1972年开发的电路仿真程序。随后，版本不断
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：1785 关键词：PSPICE程序简介PSPICE程序
制作方法:1.用Protel,word,coreldraw以及所有制图软件,甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。2.用激光打印机打印在热转印纸上。3.用细砂纸擦干净敷铜板，磨平四周，将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：5518 关键词：一种价格低廉、简单的快速印刷电路板（PCB）制作方法低廉、简单的快速印刷电路板(PCB)制作方法
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：2220 关键词：电路板PCB的设计及流程PCB的设计及流程
