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碳膜印制板制造技术

1．概述在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种方法比较容易...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：2479 关键词：碳膜印制板制造技术印制板

简易电路板保护封装

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：2003 关键词：简易电路板保护封装路板封装

PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：5260 关键词：PCB制造基本步骤

PCB水平电镀技术

一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，...

分类：PCB技术 时间：2008-05-29 阅读：2113 关键词：PCB水平电镀技术PCB电镀

高密度印刷线路板的功能测试

功能测试正变得越来越重要，然而与在线测试一样，技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展，有助于克服其中一些困难，但若想按照你的测试策略成功实施功能测试，还有...

分类：PCB技术 时间：2008-05-28 阅读：2701 关键词：高密度印刷线路板的功能测试线路板

印制板外形加工技术

印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下：一、印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床...

分类：PCB技术 时间：2008-05-27 阅读：2381 关键词：印制板外形加工技术印制板

数字电路设计的抗干扰技术

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述...

分类：PCB技术 时间：2008-05-27 阅读：1998 关键词：数字电路设计的抗干扰技术X25043X25045IMP813IMP809IMP706数字电路

电路板的焊盘设计

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚...

分类：PCB技术 时间：2008-05-26 阅读：5448 关键词：电路板的焊盘设计电路板焊盘

软性印刷电路板简介

1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。2.基本材料2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔

分类：PCB技术 时间：2008-05-24 阅读：1695 关键词：软性印刷电路板简介印刷电路板

Protel使用小技巧

Protel是电路设计和制造领域应用最为广泛的EDA软件。在规范化的设计管理中，设计文件图样必须遵守相应的国家标准，如《电子产品图样绘制规则》、《设计文件管理制图》和《印制板制图》等，由于Protel软件是国外软件...

分类：PCB技术 时间：2008-05-24 阅读：5706 关键词：Protel使用小技巧Protel

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器

ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器ITT开发了一款防腐蚀D-微型连接器。ITTCannon的不锈钢D-sub外壳满足防腐蚀的MIL-Spe"P"级不锈钢严格要求，也满足RoHS的JEDEC标准不锈钢D-sub外壳非常适用于很多种类应用，如电信...

分类：PCB技术 时间：2008-05-24 阅读：4082 关键词：ITT开发出高可靠性不锈钢D微型连接器

挠性电路的特性和功效

1.挠性电路的特性挠性电路体积小重量轻挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路（有时称作...

分类：PCB技术 时间：2008-05-23 阅读：1789 关键词：挠性电路的特性和功效挠性电路

线路板保护的软封装

目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布...

分类：PCB技术 时间：2008-05-22 阅读：2906 关键词：线路板保护的软封装线路板封装

PCB线路板基板材料分类

PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环...

分类：PCB技术 时间：2008-05-22 阅读：3585 关键词：PCB线路板基板材料分类

smt表面贴装技术

表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊...

分类：PCB技术 时间：2008-05-22 阅读：2010 关键词：smt表面贴装技术表面贴smt

路板焊接基础知识

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个...

分类：PCB技术 时间：2008-05-22 阅读：2036 关键词：路板焊接基础知识

三类表面贴装方法

第一类只有表面贴装的单面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接TYPEIB只有表面贴装的双面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接第二类采用表面贴装

分类：PCB技术 时间：2008-05-22 阅读：1751 关键词：三类表面贴装方法