导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是...
导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层...
Multisim有超强板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。高版本可以进行单片机等MCU的仿真。MulTIsim有实际元器件和虚拟元器件，它们之...
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装...
分类：PCB技术 时间：2008-08-21 阅读：2282 关键词：电路板PCB的设计及流程PCB的设计及流程
一、PCB的分类方式印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述刚性印制板PCB具有一定的机...
