在电子制造中，连接器的焊接质量直接决定设备连接可靠性、电气性能与机械强度。回流焊与波峰焊是目前 PCB 组装最主流的两种焊接工艺，二者在适用封装、焊接原理、温度曲线、生产效率上差异明显。选择错误的焊接方式...
分类：基础电子 时间：2026-02-26 阅读：385
回流焊是一种常用的表面贴装技术，用于将电子元器件固定到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。它的工作原理是利用熔点低于元件的焊膏，在高温下将元件与PCB焊接在一起。 工作原理： 涂覆焊膏： 在PC...
无铅焊料通常是锡/银 (Sn/Ag) 焊料，或 Sn/Ag 焊料的变体。影响焊接工艺的主要区别是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔点。Sn/Ag 共晶 (96.5Sn/3.5Ag) 的熔点比 Sn/Pb ...
电子产业之所以能够蓬勃发展，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及精进佔有极大程度的贡献。而回流焊(Reflow)又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。这裡...
摘要：为满足贴片封装LED元件焊接时温度的要求，设计了一种智能LED回流焊机温控系统.硬件部分，用LPC2148和传感器DSl8820为组成温度测量及控制系统，再通过液晶显示屏（128...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2013-06-25 阅读：3652 关键词：基于ARM7的LED回流焊机温控系统的设计ARM7LED回流焊机温控系统
7焊料结珠焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象。简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有（或没有）细小的焊料球（11）。它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是...
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺和线路板加工中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而...
摘 要：本文采用ARM7作为主控芯片，使用了μC/OS-II实时操作系统，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2010-12-31 阅读：5767 关键词：基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计DS18B20LPC2103
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3814 关键词：通孔回流焊元件的装配工艺通孔回流焊
（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（是220℃达60s）以...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3812 关键词：通孔回流焊接组件设计和材料的选择通孔回流焊接
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3788 关键词：通孔回流焊锡膏的选择焊锡膏
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图 由于冶金方法、引脚...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：4108 关键词：通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算通孔回流焊接
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2696 关键词：晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制晶圆级CSP装配
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3180 关键词：倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查倒装晶片回流焊接填料固化
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长 ，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：3097 关键词：倒装晶片的组装的回流焊接工艺倒装晶片回流焊接
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得很困难。试验中...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2031 关键词：回流焊接环境影响01005元件的装配良率回流焊接元件
１、前言： 回流焊作为电子加工中的设备是每个电子厂商或者代工厂必不可少的设备，国内在回流焊设备的设计和加工技术也得到了长足的发展，大多数国内的电子厂商都会优先...
分类：工业电子 时间：2008-09-02 阅读：1793 关键词：X5系列PLC在回流焊行业的应用
