IRF6725MTRPBF
9600
DIRECTFET/0952+
一定原装/香港现货
IRF6725MTRPBF
1
-/25+
回收此型号IRF6725MTRPBF
IRF6725M
5000
DirectFET MX/23+
优势产品大量库存原装现货
IRF6725M
16000
DirectFET MX/25+23+
原装正规渠道优势商全新进口深圳现货原盒原包
IRF6725M
8000
DPak/2023+
原装现货,支持BOM配单
IRF6725M
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DirectFET MX/2024+
现货假一罚万只做原装现货
IRF6725M
60701
DirectFET MX/24+
深圳原装现货,可看货可提供拍照
IRF6725M
48000
DirectFET MX/24+
原装现货,可开专票,提供账期服务
IRF6725M
8391
DirectFET MX/22+
特价现货,提供BOM配单服务
IRF6725M
8160
DirectFET MX/22+
诚信、创新、和谐、共赢
IRF6725M
6000
DirectFET MX/22+
终端可免费供样,支持BOM配单
IRF6725M
8000
DPak/2024+
原装现货,支持BOM配单
IRF6725M
8700
DirectFET MX/23+
原装现货
IRF6725M
5000
DirectFET MX/22+
一站式配单,只做原装
IRF6725M
8000
DirectFET MX/22+
只做原装
IRF6725M
6000
DirectFET MX/23+
原装现货 只做原厂原装优势库存 自家库存
IRF6725M
41101
DirectFET MX/-
大量现货,提供一站式配单服务
IRF6725M
7000
DirectFET MX/21+
终端可免费供样,支持BOM配单
IRF6725M
65286
-/21+
全新原装现货,长期供应,免费送样
IRF6725M
106266
DirectFET MX/45059+
原装现货,可提供一站式配套服务
了0.7mm纤薄设计。新一代30v器件的导通电阻 (rds(on)) 非常低,同时把栅极电荷 (qg) 和栅漏极电荷 (qgd) 减至最少,并以极低的封装电感减少了导通及开关损耗。 ir亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“凭借我们基准的功率mosfet硅器件和directfet封装,新的30v器件具有非常低的rds(on)、qg和qgd特性,可提高整个负载的效率和散热性能。这也有助于实现每相位25a的操作,同时保持单一控制和单一同步mosfet的小巧体积。” irf6724m、irf6725m、irf6726m,以及irf6727m具有极低的rds(on) 特性,非常适合高电流同步mosfet。这些新器件与上一代器件采用通用的mt和mx占位面积,所以当需要提高电流水平或改善散热性能时,易于从旧器件转向使用新器件。 irf6721s、irf6722s与irf6722m极低的qg和qgd,使这些器件非常适用于控制mosfet。它们还有sq、st和mp占位面积可供选择,可以使设计更具灵活性。 新器件符合电子产品有害物质限制规定 (rohs),并已接受批量订单。 来
该系列结合ir最新的30v hexfet功率mosfet硅技术与先进的directfet封装技术,比标准so-8器件的占位面积小40%,而且采用了0.7mm纤薄设计。导通电阻 (rds(on)) 非常低,同时把栅极电荷 (qg) 和栅漏极电荷 (qgd) 减至最少,并以极低的封装电感减少了导通及开关损耗。 irf6724m、irf6725m、irf6726m,以及irf6727m具有极低的rds(on) 特性,非常适合高电流同步mosfet。这些新器件与上一代器件采用通用的mt和mx占位面积,所以当需要提高电流水平或改善散热性能时,易于从旧器件转向使用新器件。 irf6721s、irf6722s与irf6722m极低的qg和qgd,使这些器件非常适用于控制mosfet。它们还有sq、st和mp占位面积可供选择,可以使设计更具灵活性。
面积小40%,而且采用了0.7mm纤薄设计。新一代30v器件的导通电阻(rds(on))非常低,同时把栅极电荷(qg)和栅漏极电荷(qgd)减至最少,并以极低的封装电感减少了导通及开关损耗。 ir亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“凭借我们基准的功率mosfet硅器件和directfet封装,新的30v器件具有非常低的rds(on)、qg和qgd特性,可提高整个负载的效率和散热性能。这也有助于实现每相位25a的操作,同时保持单一控制和单一同步mosfet的小巧体积。” irf6724m、irf6725m、irf6726m,以及irf6727m具有极低的rds(on)特性,非常适合高电流同步mosfet。这些新器件与上一代器件采用通用的mt和mx占位面积,所以当需要提高电流水平或改善散热性能时,易于从旧器件转向使用新器件。 irf6721s、irf6722s与irf6722m极低的qg和qgd,使这些器件非常适用于控制mosfet。它们还有sq、st和mp占位面积可供选择,可以使设计更具灵活性。 新器件符合电子产品有害物质限制规定(rohs),并已接受批量订单。
%,而且采用了0.7mm纤薄设计。新一代30v器件的导通电阻 (rds(on)) 非常低,同时把栅极电荷 (qg) 和栅漏极电荷 (qgd) 减至最少,并以极低的封装电感减少了导通及开关损耗。 ir亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“凭借我们基准的功率mosfet硅器件和directfet封装,新的30v器件具有非常低的rds(on)、qg和qgd特性,可提高整个负载的效率和散热性能。这也有助于实现每相位25a的操作,同时保持单一控制和单一同步mosfet的小巧体积。” irf6724m、irf6725m、irf6726m,以及irf6727m具有极低的rds(on) 特性,非常适合高电流同步mosfet。这些新器件与上一代器件采用通用的mt和mx占位面积,所以当需要提高电流水平或改善散热性能时,易于从旧器件转向使用新器件。 irf6721s、irf6722s与irf6722m极低的qg和qgd,使这些器件非常适用于控制mosfet。它们还有sq、st和mp占位面积可供选择,可以使设计更具灵活性。 新器件符合电子产品有害物质限制规定 (rohs),并已接受批量订单。